[發明專利]用于電子控制單元的主板及其裝配方法在審
| 申請號： | 201210484053.6 | 申請日： | 2012-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN103841798A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 陳從灃;李修平;龐晶宇;陳晨;蔣楠楠 | 申請（專利權）人： | 博世汽車部件（蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376 | 代理人： | 楊勝軍 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電子 控制 單元 主板 及其 裝配 方法 | ||
1.一種用于電子控制單元的主板，包括：
印刷電路板（7）；
安裝在所述印刷電路板（7）上的功率模塊（9）；以及
安裝在所述印刷電路板（7）上、并且用于將熱界面材料（11）緊緊地保持在所述功率模塊（9）上的功率模塊罩板（13），所述功率模塊罩板（13）由導熱材料制成。
2.如權利要求1所述的用于電子控制單元的主板，其特征在于，所述功率模塊罩板（13）采用罩蓋形狀。
3.如權利要求1所述的用于電子控制單元的主板，其特征在于，所述功率模塊（9）和所述功率模塊罩板（13）分別采用焊接或插接的方式被安裝到所述印刷電路板（7）上。
4.如權利要求1所述的用于電子控制單元的主板，其特征在于，所述熱界面材料（11）是具有熱相變特性的熱界面材料。
5.如權利要求4所述的用于電子控制單元的主板，其特征在于，所述功率模塊（9）和所述功率模塊罩板（13）采用焊接方式被安裝到所述印刷電路板（7）上。
6.如權利要求1所述的用于電子控制單元的主板，其特征在于，還包括與所述功率模塊罩板（13）接觸的散熱器（15）。
7.如權利要求6所述的用于電子控制單元的主板，其特征在于，在所述功率模塊罩板（13）與所述散熱器（15）之間設置有散熱膠。
8.一種電子控制單元，包括：
基板（3）；以及
安裝在所述基板（3）上的如上述權利要求任一所述用于電子控制單元的主板（5）。
9.一種如權利要求1-5任一所述用于電子控制單元的主板的裝配方法，包括如下步驟：
提供印刷電路板（7）；以及
從內到外依次地將所述功率模塊（9）和所述功率模塊罩板（13）安裝到所述印刷電路板（7）上、并且使所述熱界面材料（11）被緊緊地夾置在所述功率模塊（9）和所述功率模塊罩板（13）之間。
10.如權利要求9所述的裝配方法，其特征在于，還包括步驟：
在所述功率模塊罩板（13）與散熱器接觸的表面上涂敷散熱膠（17）；以及
將所述散熱器（15）緊固到所述功率模塊罩板（13）上。
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