[發明專利]儲能焊陶瓷封裝外殼及使用該外殼的晶體振蕩器

在審

• 申請號: 201210483655.X
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN103840788A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳炳龍;黃大河
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區陽晨封裝技術有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

1.一種儲能焊陶瓷封裝外殼，包括陶瓷基座和蓋板，其特征在于：所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板（51）和金屬法蘭環（54），以及分別設置在所述陶瓷基板（51）內外側的內電極（55）和外電極（59），所述內電極（55）和外電極（59）相互電性導通；所述陶瓷基座和蓋板依靠所述陶瓷基座的金屬法蘭環（54）采用儲能焊工藝封結在一起。

2.根據權利要求1所述的儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷基板（51）上設置有通孔（57），所述內電極（55）通過該通孔（57）與外電極相連接。

3.根據權利要求1所述的儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述金屬法蘭環（54）或蓋板上設置為三角形截面的易熔化的凸緣（503）。

4.根據權利要求1或3所述的任一儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述蓋板為中間凸起的金屬管帽（50），所述中間凸起的四周為封接邊，所述中間凸起與四周的封接邊相對平行，所述陶瓷基座和金屬管帽（50）的封接邊依靠儲能焊工藝封結在一起。

5.根據權利要求4所述的儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述金屬管帽（50）的封接邊上設置為三角形截面的易熔化的凸緣（503）。

6.根據權利要求1或3所述的任一儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述蓋板為與所述陶瓷基板（41）平行的平面金屬蓋板（40），所述陶瓷基座和平面金屬蓋板（40）依靠儲能焊工藝封結在一起。

7.根據權利要求1或3所述的任一儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述蓋板為具有定位突起（101）的金屬蓋板，所述陶瓷基座和金屬蓋板依靠儲能焊工藝封結在一起。

8.根據權利要求1所述的儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷基板（51）和內電極（55）之間還設有支撐層（56）。

9.根據權利要求1所述的儲能焊陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷基板（51）上方設置具有可焊性功能的金屬化環（52），用于陶瓷基板（51）與金屬法蘭環（54）的可靠焊接。

10.一種使用儲能焊陶瓷封裝外殼的晶體振蕩器，其特征在于：包括可通過儲能焊相互固定的陶瓷基座和蓋板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板（51）和金屬法蘭環（54），以及分別設置在所述陶瓷基板（51）內外側的內電極（55）和外電極（59），所述內電極（55）和外電極（59）相互電性導通；所述內電極（55）的上方固設有一石英晶體（501），所述石英晶體（501）設置在由陶瓷基板（51）和蓋板所形成的封閉空間內，所述陶瓷基座和蓋板依靠所述陶瓷基座的金屬法蘭環（54）采用儲能焊工藝封結在一起。

11.根據權利要求10所述的晶體振蕩器，其特征在于：所述金屬法蘭環（54）或蓋板上設置為三角形截面的易熔化的凸緣（503）。

12.根據權利要求10或11所述的任一晶體振蕩器，其特征在于：所述蓋板為中間凸起的金屬管帽（50），所述中間凸起的四周為封接邊，所述中間凸起與四周的封接邊相對平行，所述陶瓷基座和金屬管帽（50）的封接邊依靠儲能焊工藝封結在一起。

13.根據權利要求10或11所述的任一晶體振蕩器，其特征在于：所述蓋板為與所述陶瓷基板（41）平行的平面金屬蓋板（40），所述陶瓷基座和平面金屬蓋板（40）依靠儲能焊工藝封結在一起。

14.根據權利要求10或11所述的任一晶體振蕩器，其特征在于：所述蓋板為具有定位突起的金屬蓋板，所述陶瓷基座和金屬蓋板依靠儲能焊工藝封結在一起。