[發明專利]一種襯底處理系統

在審

• 申請號: 201210483470.9
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN103839853A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 邊國棟
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;陶金龍

1.一種襯底處理系統，其特征在于，包括：去氣腔和遠程加熱單元，其中：

所述去氣腔，包括：位于腔內用于承載半導體襯底的支撐件以及位于腔壁上的氣體輸入口；

所述遠程加熱單元，包括：用于接收氣體的輸入口、加熱單元以及與所述去氣腔的氣體輸入口封閉相連的一個或多個輸出口；

所述遠程加熱單元對接收到的氣體進行加熱，并將加熱后的氣體引入所述去氣腔，通過氣體作為傳熱介質對去氣腔內的半導體襯底加熱。

2.根據權利要求1所述的襯底處理系統，其特征在于，

所述遠程加熱單元，還包括：

導流元件，所述導流元件形成引導所述氣體流動的導流路徑，使所述氣體沿所述導流路徑流動以增加所述加熱元件與所述氣體的接觸面積。

3.根據權利要求2所述的襯底處理系統，其特征在于，所述導流元件，包括：

腔體及多個位于所述腔體內相互間隔一定間距且平行交錯排列的第一分隔板和第二分隔板，所述加熱元件位于所述腔體周圍，所述第一分隔板和第二分隔板分別與所述腔體相對的腔壁固定連接，且相鄰的所述第一分隔板與所述第二分隔板部分重合，所述第一分隔板和所述第二分隔板將所述腔體分隔為多個連續空間以形成所述導流路徑。

4.根據權利要求2所述的襯底處理系統，其特征在于，所述導流元件為導流管，所述導流管纏繞連接于所述加熱元件外側，所述導流管一端作為所述遠程加熱單元的輸入口接收所述氣體，另一端作為所述遠程加熱單元的輸出口與所述去氣腔的氣體輸入口封閉相連。

5.根據權利要求1所述的襯底處理系統，其特征在于，所述加熱元件包括電阻絲。

6.根據權利要求1所述的襯底處理系統，其特征在于，所述遠程加熱單元還包括絕緣件，其位于所述加熱元件與所述遠程加熱單元外壁之間。

7.根據權利要求1所述的襯底處理系統，其特征在于，還包括底部加熱單元，其設置于所述去氣腔底部，用于對所述半導體襯底加熱。

8.根據權利要求1所述的襯底處理系統，其特征在于，所述襯底處理系統，還包括：

真空泵抽氣單元，其抽氣接口與所述去氣腔連接，用于將所述去氣腔內的氣體抽出。

9.根據權利要求8所述的襯底處理系統，其特征在于，所述襯底處理系統，還包括：

冷卻單元，連接于所述去氣腔和所述真空泵抽氣單元的抽氣接口之間，用于將所述去氣腔內排出的氣體冷卻。

10.根據權利要求9所述的襯底處理系統，其特征在于，所述冷卻單元，包括：冷卻元件及導氣管，其中：

所述導氣管的一端連接所述去氣腔，另一端連接所述抽氣單元的抽氣接口，所述導氣管纏繞連接于所述冷卻元件外側。