[發(fā)明專利]混合工藝電路連接器及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210483383.3
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN102983433A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設計）人: 劉毅
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶亞宸汽車零部件有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R43/00;H01R43/20
• 代理公司: 云南派特律師事務所 53110
• 代理人: 岳亞蘇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路連接器領(lǐng)域，特別是指一種混合工藝電路連接器及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著新能源汽車的不斷發(fā)展以及對汽車行業(yè)提出的節(jié)能減排的要求，電能在汽車上作為能源的應用也越來越普遍，而電力電子技術(shù)也日趨融入到汽車電子產(chǎn)品的設計當中，因此，大電流的驅(qū)動裝置也應運而生，隨之而來的技術(shù)條件也發(fā)生了改變，尤其是汽車電子零部件，諸如散熱性、可靠性要求也越來越高，催生了不同電路結(jié)構(gòu)在零部件中的應用，諸如覆銅陶瓷電路基板、金屬嵌件的工程塑料電路模塊與PCB板的共同應用。由于各電路的自身的特殊性，電路之間的連接便成為了一個新的技術(shù)難點。

覆銅陶瓷電路基板的特殊性在于它是在陶瓷基材表面通過高溫高壓燒結(jié)銅箔電路，該電路板沒有過孔，不能焊接通孔元器件；金屬嵌件的工程塑料電路模塊則不能通過錫釬焊進行元器件的焊接。而同一種電路中常常會有許多不同的電子元件，各種電子元件所需的焊接方式不同，則需要安裝在不同的電路基板上。因此需要一種可以完成這幾種不同類型的電路板之間互連的連接器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種混合工藝電路連接器及其制作方法，能夠?qū)CB板、覆銅陶瓷電路基板和金屬嵌件的工程塑料電路模塊有效互連。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：一種混合工藝電路連接器，能將包括覆銅陶瓷電路基板、金屬嵌件的工程塑料電路模塊以及PCB板幾種不同工藝和材料的電路板結(jié)合組裝在一起，所述連接器包括工程塑料的殼體和其內(nèi)部的嵌件，以及嵌件末端的金屬端子，金屬端子選擇覆鋁銅帶沖壓成型，金屬端子包括用于承載大電流的大型端子和用于承載小信號的小型端子；

大型端子采用TIG焊連接，小型端子采用錫釬焊連接；

所有用于鍵合焊接的端子采用覆鋁銅帶的覆鋁面沖壓成型，連接器為工程塑料通過模具注塑加工成型。

混合工藝電路連接器的制作方法，該連接器制作包括以下步驟，

a.設置一底模；

b.將嵌件固定于底模上；

c.將一個上模板放置于底模上方，形成一腔體，上模板上開有通向腔體的通料孔；

d.在上模板上方設置一蓋板并緊固，蓋板開有與通料孔連通的進料口；

e.從進料口傾注液態(tài)的工程塑料材料并填滿腔體；

f.將液態(tài)的工程塑料材料固化處理；

g.去除蓋板、上模板以及底模，即取得連接器。

作為優(yōu)選，所述嵌件包括大型端子的嵌件和小型端子的嵌件，大型端子的嵌件為具有TIG焊端子和鍵合端子的銅嵌件，小型端子的嵌件為具有錫釬焊端子和鍵合端子的銅嵌件。

作為優(yōu)選，所述鍵合端子之間用半導體鍵合鋁線進行表面鍵合連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：本混合工藝電路連接器可以將PCB板、覆銅陶瓷電路基板和金屬嵌件的工程塑料電路模塊有效連接，不同用途的端子采用不同的焊接方式，將幾種不同的電路模塊有機結(jié)合在一起，充分發(fā)揮各自的優(yōu)點，連接不同條件的電子元件，并有效克服電路中信號的兼容性、完整性和可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明連接器澆鑄狀態(tài)的剖視圖；

圖2為本發(fā)明一個連接器的左視圖；

圖3為本發(fā)明圖2的主視圖；

圖4為本發(fā)明圖2的俯視圖；

圖5為本發(fā)明一個實施例的示意圖。

圖中：1、底模；2、TIG焊端子；3、錫釬焊端子；4、工程塑料材料；5、上模板；6、蓋板；7、進料口；8、鍵合端子；9、覆銅陶瓷電路基板；10、PCB板；11、金屬嵌件的工程塑料電路模塊；12、電子元件；13、半導體鍵合鋁線；14、通料孔。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。