[發明專利]同軸連接器插頭及其制造方法

有效

• 申請號: 201210483280.7
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN103138084A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 剱崎真一;北市幸裕;若松弘己;丸山貴司
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/02;H01R13/46;H01R24/38;H01R43/20;H01R103/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王軼

技術領域

本發明涉及同軸連接器插頭及其制造方法，更確定地說，是涉及具備筒狀的外部導體、和設置在外部導體內的中心導體的同軸連接器插頭及其制造方法。

背景技術

作為現有的同軸連接器插頭，已知有例如專利文獻1所記載的連接器插頭。圖13是專利文獻1所記載的連接器插頭510的剖視結構圖。

如圖13所示，連接器插頭510具備管筒狀中心導體512、中心導體接合部514、外側導體516以及絕緣殼體518。外側導體516形成沿上下方向延伸的圓筒狀，且保持為地電位。管筒狀中心導體512設置于外側導體516的中心，且形成沿上下方向延伸的圓筒狀。高頻信號相對于管筒狀中心導體512輸入輸出。中心導體接合部514與管筒狀中心導體512連接，且沿水平方向被拉出。絕緣殼體518是將管筒狀中心導體512固定于外側導體516的中心的樹脂部件。

然而，專利文獻1所記載的連接器插頭510具有難以實現降低高度這樣的問題。更詳細而言，管筒狀中心導體512及中心導體接合部514與絕緣殼體518一體成型。一體化后的管筒狀中心導體512、中心導體接合部514以及絕緣殼體518經由外側導體516的下側的開口而安裝于該外側導體516。并且，通過將外側導體516的前端部折彎片516a和后端部折彎片516b折彎，從而絕緣殼體518被前端部折彎片516a及后端部折彎片516b從上下方向夾持，由此絕緣殼體518被固定于外側導體516。

其中，由于將前端部折彎片516a形成于外側導體516，因此需要在圓筒狀的外側導體516形成沿上下方向延伸的切口516c。若形成這樣的切口516c，則外側導體516的強度降低。因此，需要提高外側導體516的高度。其結果，在專利文獻1所記載的連接器插頭510中，難以實現降低高度。

專利文獻1：日本特開2009-104836號公報

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種能夠實現降低高度的同軸連接器插頭及其制造方法。

本發明的一個實施方式所涉及的同軸連接器插頭的特征在于，具備：第一外部導體部，該第一外部導體部包括：第一外部導體和一對外部端子，其中，所述第一外部導體形成沿上下方向延伸的筒狀；一對所述外部端子被拉出到所述第一外部導體的下側，在從上側俯視觀察時，一對所述外部端子向離開所述第一外部導體的方向折彎，并且隔著所述第一外部導體相對置；絕緣體，該絕緣體是具有相互對置的一對邊的板狀的絕緣體，所述第一外部導體的下端與該絕緣體的上表面接觸，并且所述一對外部端子分別在所述一對邊處與該絕緣體的下表面接觸，從而該絕緣體被所述第一外部導體部從上下方向夾持；以及第一中心導體，該第一中心導體安裝于所述絕緣體，并且設置在被所述第一外部導體包圍的區域內。

所述同軸連接器插頭的制造方法的特征在于，具備以下工序：第一工序，將所述第一外部導體部安裝于所述絕緣體，所述絕緣體安裝有所述第一中心導體；第二工序，以使一對所述外部端子與所述絕緣體的下表面接觸的方式，通過從水平方向夾持一對所述外部端子而使一對所述外部端子塑性變形。

根據本發明，能夠實現降低高度。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式所涉及的同軸連接器插頭的外觀立體圖。

圖2（a）是同軸連接器插頭的俯視圖，圖2（b）是同軸連接器插頭的仰視圖。

圖3是同軸連接器插頭的外部導體部的外觀立體圖。

圖4是同軸連接器插頭的中心導體部的外觀立體圖。

圖5是絕緣體的外觀立體圖。

圖6是示出組裝過程中的同軸連接器插頭的圖。

圖7（a）是制造時的同軸連接器插頭的俯視圖，圖7（b）是制造時的同軸連接器插頭的仰視圖。

圖8是本發明的一個實施方式所涉及的同軸連接器插座的外觀立體圖。

圖9是同軸連接器插座的外部導體部的外觀立體圖。

圖10是同軸連接器插座的中心導體部的外觀立體圖。

圖11是同軸連接器插座的絕緣體的外觀立體圖。

圖12（a）是安裝前的同軸連接器插頭及同軸連接器插座的剖視結構圖，圖12（b）是安裝后的同軸連接器插頭及同軸連接器插座的剖視結構圖。

圖13是專利文獻1記載的連接器插頭的剖視結構圖。