[發明專利]基板的連接結構及其制法

有效

• 申請號: 201210482795.5
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN103811442A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 林志生;陳俊龍;李信宏
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種基板的連接結構，該基板具有多個連接墊及外露該些連接墊的絕緣保護層，該連接結構包括：

金屬層，其設于該連接墊的外露表面上并延伸至該絕緣保護層上；以及

導電凸塊，其設于該金屬層上，且該導電凸塊的寬度小于該連接墊的寬度，而各該導電凸塊之間的距離小于或等于80μm。

2.根據權利要求1所述的基板的連接結構，其特征在于，該金屬層包含鈦、銅或鎳。

3.根據權利要求1所述的基板的連接結構，其特征在于，該導電凸塊為銅柱。

4.一種基板的連接結構的制法，其包括：

提供具有多個連接墊的一基板，該基板表面上形成有外露出該些連接墊的絕緣保護層；

形成第一阻層于該絕緣保護層上，且于該第一阻層上形成有第一開口，以令該連接墊及部分該絕緣保護層外露于該第一開口；

形成金屬結構于該第一開口中與該第一阻層上；

移除該第一阻層上的該金屬結構，令該金屬結構僅位于該第一開口中以作為金屬層，使該金屬層形成于該連接墊的外露表面上，且該金屬層延伸至該絕緣保護層上；

移除該第一阻層；以及

形成導電凸塊于該金屬層上，且該導電凸塊的寬度小于該連接墊的外露表面的寬度。

5.根據權利要求4所述的基板的連接結構的制法，其特征在于，形成該第一阻層的材質為鋁、銅或鎳/釩。

6.根據權利要求4所述的基板的連接結構的制法，其特征在于，該第一阻層的開口以蝕刻方式形成者。

7.根據權利要求4所述的基板的連接結構的制法，其特征在于，該金屬層包含鈦、銅或鎳。

8.根據權利要求4所述的基板的連接結構的制法，其特征在于，該導電凸塊為銅柱。

9.根據權利要求4所述的基板的連接結構的制法，其特征在于，各該導電凸塊之間的距離小于或等于80μm。

10.根據權利要求4所述的基板的連接結構的制法，其特征在于，形成該導電凸塊的工藝包括：

形成第二阻層于該絕緣保護層及該金屬層上，且于該第二阻層上形成有第二開口，以令該金屬層的部分表面外露于該第二開口；

形成該導電凸塊于該第二開口中；以及

移除該第二阻層。

11.根據權利要求10所述的基板的連接結構的制法，其特征在于，該第二開口的口徑尺寸小于該連接墊的外露表面的投影面積。