[發明專利]一種納米改性紅膠及其制備方法

無效

• 申請號: 201210481948.4
• 申請日: 2012-11-25
• 公開（公告）號: CN102965063A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 徐安蓮;周新華;鄧小安;黃云波
• 申請（專利權）人: 廣東普賽特電子科技股份有限公司;東莞市松山湖微電子材料研發中心
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子裝聯行業紅膠技術領域，是對現有技術的改進，具體涉及一種納米改性紅膠。?

背景技術

紅膠是電子裝聯行業中一種主要起粘結作用的輔料。隨著人們對電子產品小型化、多功能化、環保化等方面不斷的追求，紅膠品質的提高成為電子產品質量的重要保障之一。但現有的紅膠常常因為易掉件、常溫穩定性差、含有鹵素等問題降低了電子裝聯的生產、增加企業成本，而且大大降低電子產品的可靠性。?

CN?101440266?B專利中公開了一種表面貼裝技術用貼片膠及其制備方法，原料包括原料包括環氧樹脂混合物、稀釋劑、潛伏性固化劑、咪唑型微膠囊固化劑、觸變劑、增塑劑、消泡劑、顏料和填料。但該發明選用的環氧氯丙烷等是含氯化合物，無法滿足現代電子裝聯的無鹵化要求。?

納米技術作為一種新發展起來的高新技術，在材料與制備、微電子與計算機、醫學與健康、航天與航空、環境與能源等方面具有廣闊的應用前景。納米材料的表面效應﹑量子尺寸效應和宏觀量子隧道效應，使其具有許多特殊的的物理、化學性能。?

發明內容

本發明的目的是避免上述現有技術中的不足之處而提供的一種納米改性紅膠。該納米改性紅膠具有優良的成形性、粘接性、長期儲存性，不易掉件，且滿足無鹵化要求。?

本發明的目的可通過下列的措施來實現：?

本發明納米改性紅膠，其所含成分重量百分比（%）為：

稀釋劑?????????8.0~25.0%

固化劑?????????14.0~25.0%

促進劑?????????0.2~1.0%

觸變劑?????????3.0~8.5%

納米填料???????10.0~22.0%

大紅色料???????0.3~0.5%

其余為納米改性環氧樹脂，各成分重量之和為100%。

所述的稀釋劑為丁醇、異丙醇、丙醇、二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚中的一種或幾種。其主要作用是降低黏度便于使用，并提高使用壽命。?

所述的固化劑為丁二酸酐、戊二酸酐、二乙烯三胺、三乙烯二胺中的一種或幾種。其主要作用是和納米改性環氧樹脂反應，生成三維網狀結構，提高產品的力學性能。?

所述的促進劑為乙烯硫脲、2,2-二硫代二苯并噻唑、2-乙基咪唑、咪唑中的一種或幾種。其主要作用是提高反應速度、降低生產成本，同時起到抗氧化等作用。?

所述的觸變劑為氫化蓖麻油、改性氫化蓖麻油、氣相二氧化硅中的一種或幾種。其主要作用是提高紅膠的成形性，避免紅膠在加熱固化過程中發生變形、塌陷等問題。?

所述的納米填料為納米硅粉、納米滑石粉中的一種或幾種。由于納米填料自身的微觀形貌和晶體結構，它的添加將使膠體獲得更好的力學性能、擠出性能，同時由于納米填料的均勻分布有助于提高膠體長期穩定性。?

所述的納米改性環氧樹脂為碳納米管改性環氧樹脂、納米碳纖維改性環氧樹脂、納米蒙脫土改性環氧樹脂中的一種或幾種。由于環氧樹脂經過了納米改性，有效解決了普通環氧樹脂脆性大、韌性差的問題，并且保證了環氧樹脂在韌性提高的同時具有較好的強度和抗沖擊性能。納米改性環氧樹脂的添加主要起到兩個方面的作用：一是賦予紅膠基本的粘接性能；二是有效提高了紅膠的韌性。?

本發明納米改性紅膠的制備方法，包括如下步驟：（1）依次將納米改性環氧樹脂、8.0~25.0%稀釋劑，加入真空行星攪拌機中，攪拌40min±5min，其中真空度為0.070~0.099MPa、轉速為50r/min±5r/min；（2）再依次加入14.0~25.0%固化劑、0.2~1.0%促進劑、3.0~8.5%觸變劑、10.0~22.0%納米填料、0.3~0.5%大紅顏料，攪拌80min±10min，其中真空度為0.070~0.099?MPa、轉速為250?r/min±50?r/min；即得本發明納米改性紅膠。?

本發明相比現有技術具有如下優點：一是納米改性環氧樹脂的添加，有效提高了紅膠的粘結性能、在提高韌性的同時保證了良好的強度和抗沖擊性能；二是納米填料的添加，有效改善了紅膠的擠出性能和長期穩定性，并進一步提高了紅膠的力學性能；三是本產品不含鹵化物，滿足電子裝聯的無鹵化要求。本發明實用，市場潛力大。?

具體實施方式

實施例1：碳納米管改性環氧樹脂64.5%?

三丙二醇丁醚8.0%

二乙烯三胺14.0%

乙烯硫脲0.2%

氣相二氧化硅3.0%

納米硅粉10.0%