[發明專利]LED日光燈

無效

• 申請號: 201210481054.5
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN103047558A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 蕭標穎
• 申請（專利權）人: 蘇州東亞欣業節能照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 李艷

1.一種LED日光燈，其特征在于：它包括由透光塑料制成燈罩、基座、位于燈罩內且設置在基座上的基板、設置在基板上的LED芯片，所述燈罩具有一開口向下的開口槽，所述燈罩半包圍所述基板，所述基座的上側面位于所述燈罩的開口槽內，所述基座的下側面位于燈罩的開口槽外且與外界相通，所述燈罩與所述基座一體式構造，所述基座由復合塑料制成，復合塑料包括塑料基體和以納米或微米級尺寸分散在塑料基體中的無機填充物。

2.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述燈罩由PC制成。

3.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述燈罩與基座一體化擠塑成型。

4.根據權利要求1的LED日光燈，其特征在于：所述基座的下側面形成有一個或多個凹凸部。

5.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述基板與所述基座相緊密的貼覆設置。

6.根據權利要求1的LED日光燈，其特征在于：所述基板插接設置在所述基座上。

7.根據權利要求1的LED日光燈，其特征在于：所述基板由上至下依次包括線路連接層、絕緣層、金屬層，所述LED芯片設置在線路連接層上，所述金屬層設置在所述基座上。

8.根據權利要求7的LED日光燈，其特征在于：所述基板的金屬層由鋁或鋁合金、銅或銅合金、鎂合金中的一種或幾種制成。

9.根據權利要求7的LED日光燈，其特征在于：所述線路連接層由鋁或鋁合金、銅或銅合金、鎂合金中的一種或幾種制成。

10.根據權利要求1的LED日光燈，其特征在于：所述基板由上至下依次包括線路連接層、絕緣非金屬層，所述LED芯片設置在線路連接層上，所述絕緣非金屬層設置在所述基座上。

11.根據權利要求10的LED日光燈，其特征在于：所述絕緣非金屬層由FR-4、玻纖板、陶瓷中的一種或幾種制成。

12.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述復合塑料的無機填充物的直徑為10^-10～10^-6米。

13.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述復合塑料的散熱系數大于300W/m²K。

14.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述復合塑料的導熱系數在5～10W/mK之間。

15.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述復合塑料的塑料基體包括聚酰胺系、聚對苯二甲酸乙二醇酯系、環氧樹脂系、聚酰亞胺系、PPS系中的一種或幾種。

16.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述復合塑料的無機填充物包括碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種或幾種。

17.根據權利要求1所述的LED日光燈，其特征在于：所述基板與所述基座之間設置有高導熱填充材料。

18.根據權利要求17所述的LED日光燈，其特征在于：所述高導熱填充材料包括高導熱硅膠片、硅膠發熱片、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、矽膠布、導熱石墨片、導熱灌封膠、導熱相變化材料、矽膠制品中的一種或幾種。