[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201210480721.8
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN103841749A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板。

背景技術

Light?Peak系統規格之中，預計至少會達到單信道10Gb/s的速度，在如此高頻的傳輸系統中，阻抗匹配就顯的特別重要，若是阻抗不匹配，則會產生很大的能量損耗，增加誤碼率，甚至會產生EMI的問題，因此阻抗匹配設計在高頻系統中是相當重要的。

Light?Peak系統是透過光電轉換將電信號轉成光信號再進行長距離傳輸，但是免不了的還是有電信號的走線，通常設計高頻線路時，都會將特性阻抗設計成單端50歐姆，或是差動100歐姆。

如圖1所示，一般的單端傳輸線設計中有IC位置1、中間位置2和連接器位置3，中間位置2用來連接IC位置1和連接器位置3。在IC位置1，由于線路較密集，因此線路會設計成較細的線路，中間位置2就會設計成阻抗匹配，連接器位置3為了要和連接器插拔耦合，因此會設計較粗的線路。較細的線路具有較高的阻抗，較粗的線路具有較低的阻抗，如此會造成阻抗不匹配，降低傳輸品質。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種阻抗匹配以提升傳輸品質的電路板。

一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走線層包括信號線和與所述信號線相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所述信號線的信號線區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的連接器線路區域，所述信號線區域的介電系數小于所述芯片線路區域的介電系數且大于所述連接器線路區域的介電系數。

相較于現有技術，本實施例的電路板的介電層針對芯片線路區域和連接器線路區域分別采用高的介電系數的材料和小的介電系數的材料，從而使得芯片線路區域的阻抗降低而連接器線路區域的阻抗增大，使得信號走線層的阻抗匹配，提升傳輸品質。

附圖說明

圖1是信號傳輸線路的示意圖。

圖2是本發明實施例電路板的截面示意圖。

主要元件符號說明

電路板10信號走線層11信號線111芯片線路112連接器線路113介電層12信號線區域121芯片線路區域122連接器線路區域123接地層13

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖2，本發明實施例提供的電路板10包括信號走線層11、介電層12和接地層13。

于實際應用中，電路板10為多層電路板，根據實際需要，可以為4層、6層或更多。為簡便，圖1中僅給出了和本實施例有關的信號走線層11、介電層12和接地層13。

信號走線層11和接地層13分別位于介電層12的相對的兩個表面上。