[發明專利]一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法無效
| 申請號: | 201210480492.X | 申請日: | 2012-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN103000796A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 王知康;劉紀美;劉召軍;莊永漳;曹偉強;廖維雄;黃嘉銘 | 申請(專利權)人: | 王知康 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100088 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 對稱 導電 膠水 acp 安裝 led 方法 | ||
1.一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法,其特征在于,所述方法具體包括以下步驟:
步驟1,在LED芯片的兩端分別設置LED的正極焊盤和負極焊盤;
其中,所述LED芯片除了包括正極焊盤和負極焊盤之外,還包括LED芯片正極材料、LED芯片負極材料和藍寶石襯底材料,所述LED芯片正極材料位于所述正極焊盤的下方,所述LED芯片負極材料位于所述負極焊盤的下方,所述藍寶石襯底材料位于所述LED芯片的最底層。
步驟2,在與LED芯片對接的電路板上設置兩個電路導體,所述兩個電路導體分別與LED芯片的正極焊盤和負極焊盤相對應;
步驟3,在將要與LED芯片對接的電路板上涂上非對稱導電膠水(ACP),并使所述非對稱導電膠水(ACP)覆蓋所述電路板上的兩個電路導體;
步驟4,將所述LED芯片的正極焊盤和負極焊盤分別與所述電路板上的兩個電路導體對齊,然后將所述LED芯片貼到所述非對稱導電膠水(ACP)上;
步驟5,對所述LED芯片和電路板的兩面施加壓力,通過非對稱導電膠水(ACP)內的導電珠,將所述LED芯片和電路板導通;
步驟6,在保持對所述LED芯片和電路板的兩面施加壓力的同時,對非對稱導電膠水(ACP)加熱,使所述非對稱導電膠水(ACP)固化。
2.根據權利要求1所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法,其特征在于,所述電路導體為銅或者鋁。
3.根據權利要求1所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法,其特征在于,所述電路板為柔性或者硬性電路板。
4.根據權利要求1所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法,其特征在于,所述導電珠為鍍銀的小球,所述非對稱導電膠水(ACP)的主要成分為溫度催化膠,并在溫度催化膠中加入了鍍銀的小球。
5.根據權利要求5所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法,其特征在于,所述鍍銀的小球的直徑為0.1微米,所述非對稱導電膠水(ACP)為液體狀。
6.根據權利要求1-6中任意一項所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法,其特征在于,可以在用此方法生產的芯片上覆蓋絕緣材料。
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