[發明專利]一種小型模塑封裝卡用PCB載體以及載帶

在審

• 申請號: 201210479901.4
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103839914A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/14;H05K1/02;G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉粉寶

技術領域

本發明涉及一種芯片及集成電路封裝技術，特別涉及一種用于nano-SIM卡模塊封裝的載體以及便于封裝的載帶。

背景技術

蘋果公司向歐洲電信標準協會(ETSI)提交的(4FF)UICC（即nano-SIM）方案已被采納，并已成為一種新的nano-SIM標準。并且隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現的新應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的封裝形式來配合新的需求。

目前，傳統的手機智能卡的標準依然采用SIM卡和UIM卡標準，其存在尺寸較大、工藝繁瑣、與歐洲電信標準協會所采用的標準無法兼容等缺點；用于將來的nano-SIM標準，傳統的手機智能卡就不能有效發揮其性能，勢必需要通過新的手機智能卡來實現。因此，新型nano-SIM卡模塊封裝形式的開發迫在眉睫。

目前，第四種規格（4FF）卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了40%。最終的設計方案將以確保向后兼容現有SIM卡的方式制定，并繼續提供與目前使用卡相同的功能。第四種規格SIM卡在制作完成后僅能夠實現接觸式智能卡功能，如何實現SIM卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能也是本領域亟需解決的問題。

發明內容

本發明針對現有封裝工藝封裝成的手機智能卡無法兼容Nano-SIM標準以及現有的Nano-SIM卡只能夠實現接觸式智能卡功能的問題，而提供一種用于手機智能卡封裝的新型載體，基于該載體封裝形成的手機智能卡能夠兼容nano-SIM標準，并使得手機智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。

為了達到上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種小型模塑封裝卡用PCB載體，所述PCB載體由頂層油墨層、上層敷銅箔層、基材層、下層敷銅箔層以及底層油墨阻焊層由上往下依次覆合而成，所述上層敷銅箔層上刻有符合ISO7816標準的圖形區域，由此形成接觸面層，所述下層敷銅箔層作為焊盤面層，并通過導通孔進行電連接。

在本發明的優選實例中，所述頂層油墨層和底層油墨阻焊層的厚度為10-20um。

進一步的，所述基材層材料為FR4材料，其厚度為50-150um。

進一步的，所述基材層材料為G10材料，其厚度為50-150um。

進一步的，所述上層敷銅箔層和下層敷銅箔層的厚度為10-35um。

進一步的，所述PCB載體的尺寸為12.3mm*8.8mm。

作為本發明的第二目的，本發明基于上述PCB載體提供一種便于封裝的小型模塑封裝卡封裝用載帶，所述載帶包括若干上述PCB載體，所述若干PCB載體以陣列式排布方式連接形成帶狀載帶。

本發明提供的方案符合歐洲電信標準協會(ETSI)的(4FF)UICC（即nano-SIM）標準，可用于大批量生產。

利用本發明提供的載體封裝形成的手機智能卡不僅能夠兼容nano-SIM標準，還使得手機智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本發明。

圖1為本發明中單個載體帶觸點面示意圖；

圖2為本發明中單個載體帶焊盤面示意圖；

圖3為圖1沿A-A方向的剖視圖；

圖4為本發明中載帶的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。

參見圖3，本發明中提供的小型模塑封裝卡用PCB載體100，整體為復合層結構，其由上往下由頂層油墨層101、上層敷銅箔層102、基材層103、下層敷銅箔層104以及底層油墨阻焊層105依次覆合而成。

其中，基材層103形成整個載體的主體結構，作為集成芯片封裝用的載體，其上的基材層103的材質可采用FR4材料，即環氧玻璃布層壓板，其厚度為50-150um，具體厚度可根據實際需求而定，如50um、75um、100um、150um等

但是，基材層103可選用的材質并不限于此，其還可選用G10材質，即一種玻璃纖維材料，其玻璃纖維在其中含10%，厚度同樣為50-150um，具體厚度可根據實際需求而定，如50um、75um、100um、150um等。

在外形上，該基材層103采用12.3mm*8.8mm的尺寸，以便由此形成的載體用于封裝形成的手機智能卡在尺寸上兼容nano-SIM標準。