[發(fā)明專利]一種低插損的耦合工藝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210479766.3
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN102944916A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設計）人: 戴志堅
• 申請（專利權(quán)）人: 鎮(zhèn)江華堅電子有限公司
• 主分類號: G02B6/255
• 分類號: G02B6/255;G02B6/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種平面波導光分路器，尤其涉及平面波導光分路器芯片和FA對光耦合的工藝方法。?

背景技術

平面波導光分路器的主要功能是光信號從該器件的輸入端進入，通過平面波導芯片進行光功率的平均分配后，由輸出端將平均分配后的光功率傳輸?shù)叫枰尤氲亩丝凇ｋS著平面光波導技術被廣泛使用，平面波導光分路器作為光纖到戶網(wǎng)絡的核心器件具有廣泛的應用前景，為保證產(chǎn)品性能的優(yōu)良可靠，我們提出了成本較低的耦合工藝優(yōu)化方案。?

目前最為成熟的耦合工藝是采用進口的高精度自動調(diào)整系統(tǒng)，實現(xiàn)輸入單纖到平面波導芯片、平面波導芯片到輸出光纖陣列的光纖位置對準。其工作原理是通過耦合過程中自動搜索軟件對光功率最大值的搜索確定耦合固化位置，此工藝方法存在一些問題：首先，一套自動耦合系統(tǒng)價格昂貴，是手動耦合系統(tǒng)的10倍左右，大規(guī)模生產(chǎn)勢必造成成本缺乏優(yōu)勢；其次自動搜索軟件的精確度達不到100%，因此得出的結(jié)果準確度不夠高，不能調(diào)出器件本身的最佳性能，制作出來的產(chǎn)品由于精度的影響，可靠性方面存在一定隱患。?

發(fā)明內(nèi)容

所要解決的技術問題：?

首先，一套自動耦合系統(tǒng)價格昂貴，是手動耦合系統(tǒng)的10倍左右，大規(guī)模生產(chǎn)勢必造成成本缺乏優(yōu)勢；其次自動搜索軟件的精確度達不到100%，因此得出的結(jié)果準確度不夠高，不能調(diào)出器件本身的最佳性能，制作出來的產(chǎn)品由于精度的影響，可靠性方面存在一定隱患。

技術方案：?

將輸入單纖與測試尾纖熔接后裝入六維調(diào)整架左邊夾具，將平面波導芯片裝入中間夾具，放到顯微鏡下用棉簽分別清潔輸入單纖和平面波導芯片端面。

將清潔好的輸入單纖和平面波導芯片連同夾具一起裝上六維調(diào)整架，找到輸入單纖和平面波導芯片兩邊線后，先將X軸調(diào)平行，再將Y軸上兩線調(diào)平行。?

接通紅光源，將紅外線燈對準耦合點，通過調(diào)節(jié)將兩點重合，然后將三角鏡放在右側(cè)調(diào)整架上，通過調(diào)節(jié)X、Y軸粗調(diào)扭找出最亮光斑。?

將輸出光纖陣列裝入右側(cè)夾具，找到平面波導芯片和輸出光纖陣列邊線（通過交距旋扭與反光鏡調(diào)節(jié)），將兩者調(diào)平行。?

將紅外線燈對準平面波導芯片與輸出光纖陣列的耦合點，將兩點調(diào)重合。?

將兩端耦合面分別退開2-3毫米，然后先調(diào)右側(cè)X、Y軸粗調(diào)旋扭，后調(diào)左側(cè)粗調(diào)旋扭，將指標調(diào)至20dB左右后分別按先右后左順序逐步將輸出光纖陣列和輸入單纖向平面波導芯片推近。當指標調(diào)至10dB以下時，開始使用微調(diào)旋扭，逐步推近一般分三次，每推近一次后調(diào)節(jié)一次，直至將指標調(diào)至標準數(shù)值左右。?

將平面波導芯片兩側(cè)輸入單纖和輸出光纖陣列各退后1毫米，開始點UV膠，待固化后再完成后續(xù)操作，直至完成封裝。?

有益效果：?

避免了自動監(jiān)控系統(tǒng)因為誤差造成的損耗偏大，性能不穩(wěn)定等現(xiàn)象，同時降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；?

具體實施方式

下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明進行詳細說明。?

本發(fā)明的一種低插損的耦合工藝方法,?將輸入單纖1與接入光源的尾纖熔接后裝入六維調(diào)整架輸入端夾具，將平面波導芯片2裝入芯片夾具，將輸出光纖陣列3裝入輸出端夾具后將光纖末端接入雙通道功率計后，開始分別清潔各自端面。?

實施例1：?

如圖1所示:

將清潔好的輸入單纖1和平面波導芯片2連同夾具依次裝上六維調(diào)整架，借助顯微觀察系統(tǒng)找到輸入單纖1和平面波導芯片2兩邊線后，先將X軸調(diào)平行，再將Y軸上兩邊線調(diào)平行。

打開光源，將紅外線燈對準輸入單纖1和平面波導芯片2端面，以下簡稱耦合點，通過調(diào)節(jié)旋扭將兩端面折射出的兩光點調(diào)重合，然后在右側(cè)調(diào)整架上芯片輸出端位置放置鏡面，觀測芯片輸出端通道反射出的相應通道光斑，通過調(diào)節(jié)X、Y軸粗調(diào)扭找出最亮光斑。?

將輸出光纖陣列3裝入六維調(diào)整架輸出端夾具，此步驟與輸入單纖1調(diào)試相同，即重復步驟2。?

輸出端光纖陣列3與平面波導芯片2調(diào)平行后，將兩端耦合面分別退開數(shù)毫米，然后先調(diào)輸出端粗調(diào)旋扭，后調(diào)輸入端粗調(diào)旋扭，將指標調(diào)至芯片標稱值2-3倍左右時分別按先輸出端后輸入端順序逐步將輸出光纖陣列3和輸入單纖1向平面波導芯片2推近。當指標調(diào)至小于芯片標稱值2倍以下時，開始使用微調(diào)旋扭，逐步推近一般分三次或數(shù)次，每推近一次后調(diào)節(jié)一次，直至將指標調(diào)至標稱值左右。?

將平面波導芯片2兩側(cè)輸入單纖1和輸出光纖陣列3各退后1毫米，開始點UV膠，待其固化后再完成后續(xù)操作，直至完成封裝。?