[發明專利]一種測量大電流的智能傳感器有效
| 申請號: | 201210479277.8 | 申請日: | 2012-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN102944737A | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | 徐冬平;王麗芳;王立業 | 申請(專利權)人: | 中國科學院電工研究所 |
| 主分類號: | G01R19/25 | 分類號: | G01R19/25;G01R1/44;G01R15/22;G01R1/30 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人: | 關玲 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測量 電流 智能 傳感器 | ||
1.一種測量大電流的智能傳感器,其特征在于所述的智能傳感器中包含大功率采樣電阻(R1)、信號處理濾波電路、溫度測量模塊、帶有CPU處理器的AD?芯片、數字隔離及DC/DC轉換模塊,以及主CPU及CAN通訊模塊;大功率采樣電阻(R1)將流過所述的大功率采樣電阻(R1)的電流信號I轉換成電壓信號U,電壓信號經過信號處理濾波電路,輸入帶有CPU處理器的AD芯片(U9);溫度測量模塊通過NTC熱敏電阻(R23)測量大功率采樣電阻(R1)的表面溫度,并將溫度信號轉換成電壓信號,輸入所述的AD?芯片(U9);AD芯片(U9)將電流測量的電壓信號及溫度測量的電壓信號轉換成數字信號,經過數字濾波后,通過數字隔離及DC/DC轉換模塊和主CPU及CAN通訊模塊通信,主CPU及CAN通訊模塊通過隔離SPI接口接收所述的AD?芯片(U9)的數字信號,最終通過CAN通訊模塊將測量得到的電流信號通過CAN接口發送出去。
2.根據權利要求1所述的測量大電流的智能傳感器,其特征在于所述的NTC熱敏電阻(R23)固定在大功率采樣電阻(R1)表面;所述的AD芯片的溫度測量通道測量NTC熱敏電阻兩端的電壓變化,計算得出大功率采樣電阻(R1)的溫度;所計算得到的大功率采樣電阻(R1)的溫度,用來對大功率采樣電阻(R1)的阻值進行溫度漂移校準。
3.根據權利要求1所述的測量大電流的智能傳感器,其特征在于所述的數字隔離及DC/DC轉換模塊中,采用DC/DC電壓隔離電源芯片(U4)將輸入的+5V電壓VCC轉換成隔離的+5V電壓VISO,給大功率采樣電阻(R1)、信號處理濾波電路、溫度測量模塊和帶有CPU處理器的AD?芯片供電;所述的DC/DC電壓隔離芯片(U4)的1管腳和7管腳接輸入+5V電壓VCC;第十電容(C18)、第十一電容(C19)接DC/DC電壓隔離芯片(U4)的1管腳和7管腳VDD1;第十二電容(C14)、第十三電容(C20)接DC/DC電壓隔離芯片(U4)的1管腳和7管腳VDD1;DC/DC電壓隔離芯片U4的(16)管腳輸出+5V電壓VISO,DC/DC電壓隔離芯片(U4)的13管腳、10管腳分別接VISO。
4.根據權利要求1所述的測量大電流的智能傳感器,其特征在于所述的數字隔離及DC/DC轉換模塊中,采用光耦(U3、U1、U6)對帶有CPU處理器的AD芯片輸出的SPI數字信號進行隔離;SPI數字隔離第一光耦(U3)的3管腳接第一電阻(R7)的一端,第一電阻(R7)的另一端接帶有CPU處理器的AD芯片(U9)的24腳MOSI;SPI數字隔離第二光耦(U1)的3管腳接第二電阻(R3),第二電阻(R3)接AD芯片(U9)的22腳SCLK;第三光耦(U6)的3管腳接第三電阻R8,第三電阻(R8)接AD芯片(U9)的21管腳SS;第一光耦(U3)的6管腳OUT通過第十一電阻(R9)接VCC,第一光耦(U3)的6管腳OUT接CPU處理器(U2)的15管腳MOSI,第二光耦(U1)的6管腳OUT通過第四電阻(R4)接VCC;第二光耦(U1)的6管腳OUT接單片機(U2)的14管腳SPSCK,第三光耦(U6)的6管腳OUT通過第五電阻(R12)接VCC,第三光耦(U6)的6管腳OUT接單片機(U2)的13管腳SS。
5.根據權利要求1所述的測量大電流的智能傳感器,其特征在采用CAN收發器(U5)發送測量得到的電流信號;CAN收發器(U5)的1管腳TXD接主CPU的21管腳TXCAN,CAN收發器(U5)的4管腳RXD接主CPU的22管腳RXCAN;通過雙向TVS(U8)將CAN收發器(U5)的7管腳CANH和6管腳CANL接地。
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