[發明專利]Cu系熔滲用粉末

有效

• 申請號: 201210479135.1
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103182503A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 寺居臣治
• 申請（專利權）人: 福田金屬箔粉工業株式會社
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種熔滲用混合粉末，其特征在于，是混合Cu粉末、Si粉末、Cu-Fe-Mn合金粉末和Cu-Zn-Al合金粉末而成的混合粉末，其中，該混合粉末具有如下組成：Fe為1.5～5.5質量％、Mn為1.0～2.5質量％、Zn為1.0～2.0質量％、Al為0.01～0.1質量％、Si為0.1～0.6質量％，余量是Cu。

2.根據權利要求1所述的熔滲用混合粉末，其特征在于，所述Cu-Fe-Mn合金粉末中的Fe的含量為3.0～7.0質量％，Mn的含量為2.0～5.0質量％，該Cu-Fe-Mn合金粉末在所述混合粉末中配合有25.0～90.0質量％。

3.根據權利要求1或2所述的熔滲用混合粉末，其特征在于，所述Cu-Zn-Al合金粉末中的Zn的含量為10.0～40.0質量％，Al的含量為0.1～3.0質量％，該Cu-Zn-Al合金粉末在所述混合粉末中配合有3.0～15.0質量％

4.根據權利要求1～3中任一項所述的熔滲用混合粉末，其特征在于，還含有0.1～1.0質量％的用于改善成形時的潤滑性的潤滑劑。