[發明專利]頂出結構

在審

• 申請號: 201210479126.2
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103831958A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 臧改改
• 申請（專利權）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: B29C45/40
• 分類號: B29C45/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種模具結構，具體涉及一種應用于模具中的頂出結構。

【背景技術】

產品的塑膠件會使用塑膠模具進行成型，例如為電子產品的外殼、鍵盤等塑膠件。由于電子產品的普及，針對塑膠模具的改進也成為廣泛研究的課題。在生產電腦鍵盤的過程中，使用到的鍵盤頂針較多，一般有二、三百支規格大致一樣的頂針，如果是一模多穴的塑膠模具使用到的頂針數量會更多。

請參閱圖1及圖2所示，現有技術的頂出結構包括上頂出板10、下頂出板20及頂針30，所述的下頂出板20與上固定板10固定連接。在成型電腦鍵盤時，頂針30設有沉頭31的一端設于模具的上頂出板10中，由于頂針30的數量為二、三百支，因此上頂出板10中需加工二、三百個沉頭孔以供沉頭31設于其中。由于數量較多，沉頭孔會出現加工有誤的情況，并且頂針30排布緊密距離太近，頂針30的沉頭31會相互接觸，使沉頭31與沉頭31之間的薄鐵較多，致使上頂出板10出現強度不佳的問題。

有鑒于此，實有必要開發一種頂出結構，該頂出結構能夠解決上述在頂針較多時上頂出板出現強度不佳的問題。

【發明內容】

因此，本發明的目的是提供一種頂出結構，在頂針較多時該頂出結構能夠解決上頂出板強度不佳的問題。

為了達到上述目的，本發明的頂出結構，其應用于模具中，該模具包括上固定板、剝料板、母模板、公模板、下固定板及其公模仁與母模仁，該頂出結構包括：

下頂出板，其設于所述的下固定板上；

上頂出板，其與所述的下頂出板固定連接，該上頂出板與下頂出板間留有空隙；

若干限位塊，該限位塊均勻設于所述上頂出板及下頂出板間的空隙中；

若干頂針，該頂針一端的沉頭卡于所述的空隙中，該頂針另一端貫穿所述的上頂出板及公模板并伸入到公模仁中與產品接觸。

較佳地，所述限位塊通過螺絲鎖于所述的下頂出板上。

較佳地，所述上頂出板及下頂出板通過緊固螺絲固定連接，該緊固螺絲設于所述空隙中的一段外緣套設有墊片。

較佳地，以模具開模方向為豎直方向，所述墊片與限位塊于豎直方向上的高度相同。

較佳地，所述頂出結構還包括頂板導柱，該頂板導柱一端固定于模具的下固定板中，另一端貫穿所述的下頂出板及上頂出板并伸入到公模板中。

相較于現有技術，本發明的頂出結構，通過在上頂出板與下頂出板間留有的空隙中設有限位塊，將頂針的沉頭卡于所述的空隙中，避免了在上頂出板上加工若干個沉頭孔，從而避免了在上頂出板上出現沉頭與沉頭之間的薄鐵，解決了在頂針較多時上述上頂出板出現強度不佳的問題，另外本發明的頂出結構還不會出現頂針沉頭孔加工有誤的情況。

【附圖說明】

圖1繪示現有技術頂出結構的剖面示意圖。

圖2繪示圖1的局部放大示意圖。

圖3繪示本發明頂出結構的剖面示意圖。

圖4繪示圖3的局部放大示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖3及圖4所示，其中圖3繪示了本發明頂出結構的剖面示意圖，圖4繪示了圖3的局部放大示意圖。

本發明的頂出結構，其應用于模具中，該模具包括上固定板100、剝料板110、母模板120、公模板130、下固定板140及其公模仁131與母模仁121，以模具開模方向為豎直方向，于本實施例中，該頂出結構包括：

下頂出板200，其設于所述的下固定板140上；

上頂出板300，其與所述的下頂出板200固定連接，該上頂出板300與下頂出板200間留有空隙230，于本實施例中，該空隙230于豎直方向的高度為4mm；

若干限位塊400，該限位塊400均勻設于所述上頂出板300及下頂出板200間的空隙230中，且該若干限位塊400分別通過螺絲鎖于所述的下頂出板上200，于本實施例中，該限位塊400于豎直方向的高度為4mm；

若干頂針500，該頂針500一端的沉頭510卡于所述的空隙230中，該頂針500另一端貫穿所述的上頂出板300及公模板130并伸入到模具的公模仁131與產品150接觸，于本實施例中，該頂針500的沉頭510于豎直方向的高度為4mm；