[發明專利]表面保護片

無效

• 申請號: 201210478680.9
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103834315A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 生島伸祐;山戶二郎;武田公平
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王玉玲

技術領域

本發明涉及一種表面保護片。詳細而言，本發明涉及依次包含白色系基材層、黑色系基材層和粘合層的表面保護片，且該白色系基材層為最外層的表面保護片。本發明的表面保護片在例如搬運、加工或養護金屬板、涂裝板、鋁合金框、樹脂板、裝飾鋼板、氯乙烯層壓鋼板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光學部件、電子部件等時，可用于粘貼在這些的表面上以進行保護的用途等。

背景技術

表面保護片通常在基材層的一側設置有粘合層。作為制造這樣的包含基材層和粘合層的表面保護片的方法，提出了將基材層和粘合層通過共擠出成形形成為一體的方法(例如，參照專利文獻1)。

從外觀漂亮的觀點出發，表面保護片中的基材層的最外表面有時優選為平滑。然而，若表面保護片中的基材層的最外表面過于平滑，則會引起存在于該表面保護片和被粘物之間的異物比較明顯、觸感變差這樣的問題，也會引起外觀檢查的精度下降這樣的問題，還會影響到生產性。

另外，就現有的表面保護片而言，對被粘物的貼附狀態下的粘接力不充分且不適度。因此，對貼附了現有的表面保護片的被粘物進行加工等時，存在該表面保護片的一部分會剝落這樣的問題。例如，存在23℃時的低速剝離的粘接力不充分且不適度的情形、粘貼1周后的同樣的粘接力不充分且不適度的情形。

進而，現有的表面保護片存在對粗糙面的粘接性低這樣的問題。例如，在粘貼到對表面進行了發紋加工的SUS發紋板的情況下，會有加工時等發生剝落或破裂等無法表現出充分且適度的粘接性這樣的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭61-103975號公報

發明內容

本發明的課題在于，提供基材層的最外表面被粗面化成即便有異物存在于表面保護片和被粘物之間也不明顯的程度的、不管是表面平滑的被粘物還是粗糙面的被粘物都可以對其表現出充分且適度的粘接力的表面保護片。

本發明的表面保護片，其為依次包含白色系基材層、黑色系基材層和粘合層的表面保護片，其中，

該白色系基材層為最外層，

該白色系基材層的最外表面的表面粗糙度Ra為0.30μm以上，

該白色系基材層的最外表面的表面起伏度Wa為0.40μm～0.60μm，

該白色系基材層的最外表面的60°光澤的表面光澤度為65以下。

在優選的實施方式中，上述白色系基材層及所述黑色系基材層雙方都包含無機粒子。

在優選的實施方式中，上述白色系基材層中的無機粒子的含有比例為0.1重量％～3.0重量％。

在優選的實施方式中，上述黑色系基材層中的無機粒子的含有比例為1.0重量％～5.0重量％。

在優選的實施方式中，上述無機粒子的平均粒徑為5μm～10μm。

在優選的實施方式中，上述無機粒子為從SiO₂及CaCO₃中選擇的至少1種。

在優選的實施方式中，由上述白色系基材層、上述黑色系基材層和上述粘合層通過共擠出成形形成為一體而成。

在優選的實施方式中，上述白色系基材層包含聚乙烯系樹脂作為主要成分。

在優選的實施方式中，上述聚乙烯系樹脂包含低密度聚乙烯。

在優選的實施方式中，上述黑色系基材層包含聚乙烯系樹脂作為主要成分。

在優選的實施方式中，上述聚乙烯系樹脂包含低密度聚乙烯。

在優選的實施方式中，上述聚乙烯系樹脂包含直鏈狀低密度聚乙烯。

在優選的實施方式中，對于本發明的表面保護片而言，23℃時的相對于SUS430BA板的初期粘接力，在拉伸速度為0.3m/min的180°剝離中為1.0N/20mm以上。

在優選的實施方式中，對于本發明的表面保護片而言，23℃時的相對于SUS430BA板的粘貼1周后的粘接力，在拉伸速度為0.3m/min的180°剝離中為2.0N/20mm以上。

在優選的實施方式中，對于本發明的表面保護片而言，23℃時的相對于SUS304發紋板的初期粘接力，在拉伸速度為0.3m/min的180°剝離中為1.5N/20mm以上。

在優選的實施方式中，對于本發明的表面保護片而言，23℃時的相對于SUS304發紋板的粘貼1周后的粘接力，在拉伸速度為0.3m/min的180°剝離中為2.0N/20mm以上。

在優選的實施方式中，對于本發明的表面保護片而言，斷裂強度為20N/20mm以上。