[發明專利]用于互連發光半導體的覆蓋式電路結構

在審

• 申請號: 201210478561.3
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103715330A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: A·V·高達;D·P·坎寧安;S·S·喬罕
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李強;嚴志軍

1.一種發光半導體(LES)裝置(10)，包括：

散熱器(14)；

成陣列的LES芯片(12)，其安裝在所述散熱器(14)上并且電連接到所述散熱器(14)上，各個LES芯片(12)包括前表面和后表面，其中，所述前表面包括發光區域(32)，其構造成響應于接收的電功率而從其中發射光，并且其中，所述前表面和所述后表面中的至少一個在其上包括連接墊(28)；以及

柔性互連結構(18)，其定位在各個LES芯片(12)上并且電連接到各個LES芯片(12)上，以提供所述成陣列的LES芯片(12)的受控操作，所述柔性互連結構(18)包括：

柔性介電膜(24)，其構造成與所述散熱器(14)的形狀相一致；以及

金屬互連結構(22)，其形成在所述柔性介電膜(24)上，所述金屬互連結構(22)延伸通過形成為通過所述柔性介電膜(24)的通路(26)，以便電連接到所述LES芯片(12)的連接墊(28)上。

2.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述散熱器(14)構建成具有彎曲表面和平坦表面中的一個，并且其中，所述成陣列的LES芯片(12)的布置遵從所述散熱器(14)的表面。

3.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述散熱器(14)構建成具有圓形形狀，使得安裝在其上的所述成陣列的LES芯片(12)定位成在360度區域上發射光。

4.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述金屬互連結構(22)在型式上設置成在其中包括與各個相應LES芯片的發光區域(32)的位置對應的開口(30)。

5.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述散熱器(14)構造成在所述LES裝置(10)中起到陽極連接件或陰極連接件的作用。

6.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述柔性介電膜(24)包括形成在其中的、與各個相應LES芯片的發光區域(32)的位置對應的多個開口(30)。

7.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述柔性介電膜(24)包括透明膜，其構造成允許從各個相應LES芯片的發光區域(32)發射的光穿過其中。

8.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述連接墊(28)形成在所述LES芯片(12)的前表面上，并且其中，所述柔性互連結構(18)定位在所述LES芯片(12)的前表面上。

9.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述連接墊(28)形成在所述LES芯片(12)的后表面上，并且其中，所述柔性互連結構(18)定位在所述LES芯片(12)的后表面上，其中，所述金屬互連結構(22)電連接所述LES芯片(12)和所述散熱器(14)，并且包括在所述LES芯片(12)和所述散熱器(14)之間的熱擴散器。

10.根據權利要求1所述的LES裝置(10)，其特征在于，所述金屬互連結構(22)包括涂覆在其外表面上的反射膜(34)，所述反射膜(34)構造成增大所述金屬互連結構(22)的光譜反射率，以便在所述LES裝置(10)中將反射增加到最大和減少光損耗。