[發明專利]薄型壓力式按鍵結構有效
| 申請號: | 201210478476.7 | 申請日: | 2012-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN103714997A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 林志鴻;陳璟忠;徐志翔 | 申請(專利權)人: | 群光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/02 | 分類號: | H01H13/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力 按鍵 結構 | ||
技術領域
本發明關于一種薄型壓力式按鍵結構,具體言之,特別是有關于一種具有感測按鍵力道的薄型壓力式按鍵結構。
背景技術
按鍵在過去被廣泛的使用在輸入裝置,舉凡日常生活所接觸的消費級電子產品或是工業界使用的大型加工設備,皆需設有按鍵結構作為輸入裝置,以操作上述的電子產品與加工設備。為因應電子產品薄型化的趨勢,按鍵在設計上更有薄型化的需求。
一般按鍵在結構的設計方面,必須具有支撐結構及彈性元件,支撐結構使得按鍵在被使用者按壓時,得以垂直的升降,藉以觸發開關,一般按鍵大多以鍵盤的外框或是剪刀腳結構作為支撐結構;彈性元件使得按鍵被按壓后,得以藉由彈性元件的彈力使得按鍵同復未被按壓時的狀態,一般按鍵大多以倒碗狀的橡膠彈性體或金屬彈片來作為彈性元件。然而,也因為支撐結構及彈性元件需要特定的形狀或結構來達成其功效,使得按鍵在設計上,因為形狀或結構上的需求而無法達到薄型化的目的。
另外,公知按鍵的結構上,容易產生施力不均的問題,特別是在長鍵,例如空白鍵的設計上,當使用者按壓按鍵邊緣時,可能因為施力不均導致支撐結構未能平衡地垂直升降,而無法正確地觸發按鍵信號。
發明內容
有鑒于上述公知技藝的問題,本發明提供一種薄型壓力式按鍵結構,以切實有效地達到按鍵薄型化的目的。其包含鍵帽、片狀導電體、片狀間隔層與導電層,當施不同的力量于鍵帽時,片狀導電體經由片狀間隔層而與導電層會有不同的接觸面積,可藉此測量阻抗(電壓)判斷按鍵的狀態。
達到上述目的的薄型壓力式按鍵結構,包含:一片狀導電體,該片狀導電體下表面具有多個凸出部;一片狀間隔層,設于該片狀導電體之下,該片狀間隔層具有多個孔洞以相應該鍵帽的片狀導電體的凸出部;以及一導電層,設于該片狀間隔層之下,該導電層表面設有一導電物質;其中,對該片狀間隔層設一參數決定設定值,施力于該片狀導電體而產生一施力值,該施力值未達到該設定值時,該片狀導電體與該導電層未能導通,而該施力值大于該設定值時,該片狀導電體與該導電層得以導通。
較佳地,該施力值未達到該設定值時,該片狀導電體與該導電層無法接觸而形成斷路,而該施力值大于該設定值時,該片狀導電體與該導電層得以接觸而導通。
較佳地,該片狀導電體與該導電層導通的阻值隨該施力值大小而改變。
較佳地,該片狀導電體為彈性導電材料制成。
較佳地,該片狀導電體為一碳黑橡膠。
較佳地,該片狀導電體的凸出部呈現方形形狀。
較佳地,該片狀導電體上方設有一鍵帽。
較佳地,該片狀導電體與該鍵帽以雙模射出或模內射出成形制成。
較佳地,該導電層可為一印刷電路板或由一聚酯薄膜與該導電物質組成,該導電物質可用印刷方式將其印于該聚酯薄膜表面,該導電物質可為銀漿或碳膜。
較佳地,該導電層的導電物質具有兩個以上的獨立圖形。
較佳地,該片狀間隔層的孔洞呈現方形形狀。
較佳地,該片狀間隔層高度大于該片狀導電體的凸出部的高度,該片狀間隔層用以控制該鍵帽與該導電層的間距與控制觸發力量的大小。
較佳地,該片狀間隔層以彈性材料制成。
由以上說明得知,本發明確實具有如下的優點:
本發明以片狀導電體及片狀間隔層來取代公知的支撐結構及彈性元件,片狀導電體或片狀間隔層以材料本身的彈性來提供按鍵的同復力,故不需特定結構,且其片狀結構得以平均支撐按鍵,可有效降低按鍵厚度;另外,本發明利用該片狀導電體下表具有多個凸出部的設計,來使單一按鍵得以多點觸發,即使按壓在按鍵邊緣,仍得以有效觸發信號,藉由本發明的結構,得以改進公知結構的缺陷,進而達到按鍵薄型化的目的。
附圖說明
圖1為顯示本發明薄型壓力式按鍵結構的上視立體分解圖;
圖2為顯示本發明薄型壓力式按鍵結構的下視立體分解圖;
圖3為顯示本發明薄型壓力式按鍵結構的側視圖;
圖4為顯示本發明薄型壓力式按鍵結構的剖視圖。
主要元件標號說明:
1:薄型壓力式按鍵結構
2:鍵帽
3:片狀導電體
4:凸出部
5:片狀間隔層
6:孔洞
7:導電層
8:導電物質
9、10:圖形
具體實施方式
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