[發(fā)明專利]裝配線處理裝置及其處理方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210478171.6
• 申請(qǐng)日: 2012-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN103840353A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈皓然
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)高登威科技有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/28
• 分類號(hào): H01R43/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種裝配線處理裝置，用以對(duì)裝配線內(nèi)的兩根細(xì)線纜分別進(jìn)行處理，其特征在于：所述裝配線處理裝置包括對(duì)所述細(xì)線纜外圍的絕緣體進(jìn)行切割以露出若干根芯線的第一模塊、將所述若干根芯線壓制成一整根的第二模塊以及將經(jīng)第二模塊處理后的所述芯線一側(cè)不需要的部分切斷的第三模塊，所述第一模塊包括滑軌、用以對(duì)所述絕緣體進(jìn)行切割并可在所述滑軌上滑動(dòng)以將所述絕緣體拉拔出一段距離而露出所述芯線的第一上刀片和第一下刀片，所述第二模塊包括用以對(duì)所述若干根芯線進(jìn)行壓制的上下電極，所述第三模塊包括用以切斷所述芯線一側(cè)不需要的部分的第二上刀片和第二下刀片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配線處理裝置，其特征在于：所述第一上刀片和所述第一下刀片相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置，所述第一上刀片和所述第一下刀片上分別設(shè)置有用以收容所述細(xì)線纜的收容槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配線處理裝置，其特征在于：所述第二上刀片和所述第二下刀片相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置，對(duì)應(yīng)于所述第二上刀片的下方還放置有用以收容被切斷芯線的儲(chǔ)物盒。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配線處理裝置，其特征在于：所述第二模塊還包括用以放置所述裝配線的壓制臺(tái)，所述壓制臺(tái)上設(shè)置有用以收容所述裝配線的第一收容槽，所述第一收容槽的前端分隔有朝向正前方延伸以收容所述細(xì)線纜的第二收容槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝配線處理裝置，其特征在于：所述上下電極對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述壓制臺(tái)的后側(cè)，且對(duì)應(yīng)于所述第二收容槽設(shè)置。

6.一種裝配線處理方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將裝配線放入第一模塊中；

S2、第一上刀片和第一下刀片相互配合以對(duì)裝配線內(nèi)細(xì)線纜外圍的絕緣體進(jìn)行切割；

S3、第一上刀片和第一下刀片在滑軌上滑動(dòng)，以將絕緣體拉開一段距離并露出若干根芯線；

S4、將裝配線放入第二模塊中；

S5、上電極和下電極對(duì)接產(chǎn)生大電流以將若干根芯線壓制成一整根；

S6、將裝配線放入第三模塊中；

S7、第二上刀片和第二下刀片相互配合以將芯線一側(cè)不需要的部分切除。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝配線處理方法，其特征在于：所述第一上刀片和所述第一下刀片相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置，所述第一上刀片緊挨著所述第一下刀片設(shè)置且設(shè)置于所述第一下刀片的后方。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝配線處理方法，其特征在于：所述第二上刀片和所述第二下刀片相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置，所述第二上刀片緊挨著所述第二下刀片設(shè)置且設(shè)置于所述第二下刀片的后方。