[發(fā)明專利]一種光波導(dǎo)及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210477659.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102944911A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅毅;王健;孫長(zhǎng)征;熊兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G02B6/122 | 分類號(hào): | G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩 |
| 地址: | 100084 北京市海淀*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 波導(dǎo) 及其 制作方法 | ||
1.一種光波導(dǎo),包括芯層、下包層和上包層,芯層位于上包層和下包層之間,其特征在于:下包層形狀為條形,采用氧化硅材料,芯層位于下包層的正上方。?
2.如權(quán)利要求1所述光波導(dǎo),其特征在于,所述下包層采用的氧化硅材料為硅材料表面氧化得到的氧化硅。?
3.如權(quán)利要求1或2所述光波導(dǎo),其特征在于,所述芯層為氮化硅、氮化鋁或氮化鎵。?
4.如權(quán)利要求1或2所述光波導(dǎo),其特征在于,所述芯層采用氧化鋁、氧化鎵、氧化銦、氧化鉿、氧化鎂、氧化鉭、氧化鋅或氧化鈦。?
5.如權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述光波導(dǎo),其特征在于,所述上包層采用氧化硅材料,或氧化硅材料與氧化鋁、氧化鎵、氧化銦、氧化鉿、氧化鎂、氧化鉭、氧化鋅、氧化鈦中的任一種材料形成的混合氧化物。?
6.一種光波導(dǎo)的制作方法,其特征在于,該方法包括:?
S1、在硅襯底上依序沉積氧化硅材料和芯層材料;?
S2、在芯層材料上進(jìn)行光刻,形成條形化的光刻膠掩模;?
S3、對(duì)光刻膠掩模進(jìn)行刻蝕,得到條形化的芯層,去除光刻膠掩模。?
S4、以條形化的芯層為掩膜進(jìn)行刻蝕,得到條形化的下包層;?
S5、制備上包層。?
7.一種光波導(dǎo)的制作方法,其特征在于,該方法包括:?
S1、在硅襯底上沉積一層芯層材料;?
S2、在芯層材料上進(jìn)行光刻,形成條形化的光刻膠掩模;?
S3、對(duì)光刻膠掩模進(jìn)行刻蝕得到條形化的芯層,去除光刻膠掩模;?
S4、以條形化的芯層為掩膜進(jìn)行刻蝕,得到條形化的硅材料;?
S5、將條形化的硅材料表面氧化,得到下包層;?
S6、制備上包層。?
8.一種光波導(dǎo)的制作方法,其特征在于,該方法包括:?
S1、在硅襯底上進(jìn)行光刻,形成條形化的光刻膠掩模;?
S2、對(duì)光刻膠掩模進(jìn)行刻蝕,得到條形化的硅襯底,去除光刻膠掩模;?
S3、將條形化的硅材料表面氧化,得到氧化硅下包層;?
S4、在條形化的氧化硅表面沉積芯層材料,通過(guò)控制工藝參數(shù),使得芯層材料只沉積在下包層的正上方表面,而不沉積在下包層的側(cè)面,得到芯層;?
S5、制備上包層。?
9.如權(quán)利要求6~8所述任一方法,其特征在于,所述芯層材料和/或上包層材料采用化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法或溶液法制備而成。
10.如權(quán)利要求9所述方法,其特征在于,所述的化學(xué)氣相沉積法為等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積或低氣壓化學(xué)氣相沉積。?
11.如權(quán)利要求9所述方法,其特征在于,所述物理氣相沉積法為磁控濺射、電子束蒸發(fā)或熱蒸發(fā)。?
12.如權(quán)利要求9所述方法,其特征在于,所述溶液法為溶液結(jié)晶法或溶膠凝膠法。?
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