[發明專利]硬化性組成物及其制造方法、硬化物及光學半導體裝置

有效

• 申請號: 201210477565.X
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103173019A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 野村博幸;中西康二;根本哲也;后藤佑太;玉木研太郎
• 申請（專利權）人: JSR株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K5/01;H01L33/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種硬化性組成物、硬化物及光學半導體裝置。

背景技術

加成硬化型硅酮橡膠組成物可形成耐候性、耐熱性、硬度、延伸等橡膠性質優異的硬化物，因此在LED的封裝體密封劑等各種用途中使用。然而，在其硬化物的表面具有粘性而附著塵埃，而且在產品的篩選中所使用的送料器中，存在封裝體彼此粘著等問題。

為了使粘性喪失，使用硬質硅酮樹脂即可，但其硬化物存在耐沖擊性低，特別是有容易由于熱沖擊而產生裂痕的問題。

因此，提出了利用兩者的特性，通過在加成硬化型硅酮橡膠組成物中調配樹脂狀有機聚硅氧烷而使硬化物的強度提高的方法、及在加成硬化型硅酮橡膠組成物的硬化物上被覆樹脂的方法等(專利文獻1、專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1日本專利特開2007-99835號公報

專利文獻2日本專利特開2007-103494號公報

發明內容

本發明的目的在于提供可獲得粘性降低的硬化物的硬化性組成物、及由該硬化性組成物而所得的硬化物、包含該硬化物的光學半導體裝置。

達成所述目的的本發明如下所述。

[1]一種硬化性組成物，其含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、飽和烴化合物(B)及每1分子中具有至少2個與硅原子鍵結的氫原子的聚硅氧烷(D)。

[2]根據上述[1]所述的硬化性組成物，飽和烴化合物(B)的沸點在1大氣壓下為50℃～150℃。

[3]根據上述[1]或[2]所述的硬化性組成物，飽和烴化合物(B)的含有比例是0.1ppm～5000ppm。

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的硬化性組成物，飽和烴化合物(B)是飽和脂環族烴化合物。

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的硬化性組成物，具有烯基的聚硅氧烷(A)是具有芳基的聚硅氧烷。

[6]一種硬化性組成物的制造方法，其是含有具有烯基的聚硅氧烷(A)、飽和烴化合物(B)及每1分子中具有至少2個與硅原子鍵結的氫原子的聚硅氧烷(D)的硬化性組成物的制造方法，其使用所述飽和烴化合物(B)作為合成溶劑而合成所述聚硅氧烷(A)及聚硅氧烷(D)的至少任一方，使用所得的含有聚硅氧烷的合成溶液的濃縮物。

[7]一種硬化物，其通過對根據上述[1]～[5]中任一項所述的硬化性組成物進行硬化而獲得。

[8]一種光學半導體裝置，其包含：半導體發光元件、與被覆該半導體發光元件的根據上述[7]所述的硬化物。

發明的效果

本發明的硬化性組成物可形成粘性充分減低的硬化物。包含由本發明的硬化性組成物所形成的硬化物作為密封材等的光學半導體裝置在硬化物的表面附著塵埃等的可能性小，而且在產品的篩選中所使用的送料器中，產生封裝體彼此粘著等問題的可能性小。

附圖說明

圖1是表示光學半導體裝置的一具體例的模式圖。

符號的說明

1：光學半導體裝置

2：半導體發光元件

3：反射器

4：密封材

5：粒子

6：電極

7：導線

具體實施方式

<硬化性組成物>

本發明的硬化性組成物含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、飽和烴化合物(B)及每1分子中具有至少2個與硅原子鍵結的氫原子的聚硅氧烷(D)。本發明的硬化性組成物除此以外亦可含有硅氫化反應用催化劑(C)或添加劑。

另外，在本發明中，所謂“聚硅氧烷”是表示具有鍵結有2個以上硅氧烷單元(Si-O)的分子骨架的化合物。

聚硅氧烷(A)

聚硅氧烷(A)是具有烯基的聚硅氧烷。聚硅氧烷(A)是本組成物的主成分，通過與聚硅氧烷(D)的硅氫化反應而硬化，成為硬化物的主體。

聚硅氧烷(A)只要可通過與聚硅氧烷(D)的硅氫化反應而硬化，則并無特別限制。

聚硅氧烷(A)亦可為與聚硅氧烷(D)相同的化合物。亦即，聚硅氧烷(A)及聚硅氧烷(D)亦可為在同一分子內具有烯基與至少2個與硅原子鍵結的氫原子的聚硅氧烷。此種聚硅氧烷成為本組成物的主劑的同時作為交聯劑而發揮功能。

聚硅氧烷(A)所具有的烯基例如可列舉乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、戊烯基、庚烯基、己烯基及環己烯基等。該些基中優選乙烯基、烯丙基及己烯基。