[發明專利]一種OLED器件封裝方法及OLED顯示裝置有效
| 申請號: | 201210477552.2 | 申請日: | 2012-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN102983290A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發明(設計)人: | 金東換;李周炫;洪瑞 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled 器件 封裝 方法 顯示裝置 | ||
1.一種OLED器件封裝方法,其特征在于,包括:
在陣列基板上對應有機發光二極管OLED器件區域的外側形成第一保護層圖案;
在所述陣列基板對應OLED器件區域上形成有機發光層;
在封裝基板上對應OLED器件區域的外側形成第二保護層圖案;
在形成有第二保護層圖案的封裝基板對應OLED器件區域上形成封裝薄膜;
組裝所述陣列基板和所述封裝基板并涂覆封框膠。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述組裝所述陣列基板和所述封裝基板并涂覆封框膠,具體包括:
在所述封裝基板上對應第二保護層的區域涂覆封框膠后,組裝所述陣列基板和所述封裝基板;或者
在所述陣列基板上對應第一保護層的區域涂覆封框膠后,組裝所述陣列基板和所述封裝基板;或者
組裝所述陣列基板和所述封裝基板,并在對應第一保護層和第二保護層的區域涂覆封框膠。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述在陣列基板的OLED器件區域的外側形成第一保護層圖案,具體包括:
通過構圖工藝在所述陣列基板的OLED器件區域的外側形成第一保護層圖案。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述在陣列基板對應OLED器件區域上形成有機發光層,具體包括:
在所述陣列基板對應OLED器件區域上沉積有機層及陰極層。
5.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述在封裝基板的上對應OLED器件區域的外側形成第二保護層圖案,具體包括:
通過構圖工藝在封裝基板上對應OLED器件區域的外側形成第二保護層圖案。
6.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案的厚度均大于或等于1μm。
7.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案均為壩形圖案;
所述第二保護層圖案與所述第一保護層圖案交錯設置。
8.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述封框膠具體為丙烯酸酯封框膠。
9.如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述涂覆封框膠,具體包括:
在所述陣列基板和所述封裝基板之間,通過點膠機涂覆所述封框膠,根據滲透壓原理使所述陣列基板和所述封裝基板之間的內部空間填充所述封框膠。
10.一種OLED顯示裝置,包括:陣列基板、設置在所述陣列基板上的OLED器件,設置在所述OLED器件上側及外側的薄膜,以及設置在所述薄膜上的封裝基板,其特征在于,還包括:
至少一層保護層和封框膠,設置在所述陣列基板和所述封裝基板之間的薄膜外側。
11.如權利要求10所述的顯示裝置,其特征在于,所述保護層為壩形,設置在所述陣列基板和/或封裝基板上。
12.如權利要求11所述的顯示裝置,其特征在于,所述陣列基板上的保護層和所述陣列基板上的保護層交錯設置。
13.如權利要求10所述的顯示裝置,其特征在于,所述封框膠具體為丙烯酸酯封框膠。
14.如權利要求10所述的顯示裝置,其特征在于,所述OLED器件具體包括:
設置在所述陣列基板上的TFT層;以及
設置在所述TFT層上的有機發光層。
15.如權利要求14所述的顯示裝置,其特征在于,所述有機發光層具體包括:
陽極、有機層及陰極。
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