[發明專利]散熱襯底的制造方法

有效

• 申請號: 201210477422.9
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103839836B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 李金康;耿利敏;王建峰;賈允
• 申請（專利權）人: 大陸汽車投資（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所11247
• 代理人: 吳鵬,馬江立

技術領域

本發明涉及電子產品的散熱設計與制造，特別涉及電子產品的散熱襯底的制造方法。

背景技術

電子技術的發展使得人們可以將更多的器件集成于一款電子產品中，但隨之而來的問題就是電子產品在工作過程中所產生的越來越高的發熱量。由于電子產品中的諸多器件都有其額定的工作溫度，較高的發熱量將可能導致這些器件工作在非正常環境下。而這也通常會致使電子產品的性能及使用壽命受到嚴重的影響。

基于此，業內在進行電子產品的設計時都會考慮散熱的問題。較常見的散熱設計為在電子產品的底部設置散熱襯底。通常，散熱襯底的基本結構包括具有良好導熱性的基板（base board）及位于基板上的多個散熱凸起（cooling fin）。在制造散熱襯底時較常采用的工藝為壓鑄或電力冶金。但這些用于制造散熱襯底的工藝對于散熱襯底本身的結構特性有限制性的要求。例如，采用銅基板的散熱襯底就不適宜采用壓鑄或電力冶金的方式。此外，壓鑄或電力冶金的方式由于都需要使用專門的設備，也隨之帶來了較高的制造成本。

有鑒于此，業內也在尋求一種成本較低且具有較廣的適用性的散熱襯底的制造方法。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種散熱襯底的制造方法，以提高適用性且降低制造成本。

為了解決上述問題，本發明提供的散熱襯底的制造方法包括：

提供夾具，所述夾具具有多個安裝孔，安裝孔的底部固定有彈性部件；

將多個散熱凸起對位安裝于所述安裝孔內，且與所述彈性部件相接觸；

將基板壓裝在所述散熱凸起的頂部，且使所述散熱凸起與所述基板固定連接；

從夾具中取出固定連接有多個散熱凸起的基板，獲得散熱襯底。

與現有技術相比，本發明的散熱襯底的制造方法具有以下優點：通過夾具安置散熱凸起并以彈性部件進行支撐，以起到夾持散熱凸起的作用。隨后，僅需將基板壓裝在散熱凸起的頂部且進行固定連接，就可完成散熱襯底的制造過程。此制造方法無需進行壓鑄或電力冶金，因而對多種材質的基板具有較好的適用性。

并且，由于制造過程中無需如壓鑄或電力冶金采用專門的設備，僅需使用結構簡單的夾具即可，因而也降低了制造成本。

附圖說明

圖1為本發明一實施例中的散熱襯底的示意圖；

圖2為本發明一實施例中具有散熱襯底的電子產品示意圖；

圖3為圖2所示電子產品中的散熱襯底在制造過程中沿A-A方向的剖切示意圖；

圖4為圖3中B部分的放大示意圖；

圖5為本發明一實施例中從夾具中取出散熱基板的示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖描述根據本發明的實施例的散熱襯底的制造方法。在下面的描述中，闡述了許多具體細節以便使所屬技術領域的技術人員更全面地了解本發明。但是，對于所屬技術領域內的技術人員明顯的是，本發明的實現可不具有這些具體細節中的一些。此外，應當理解的是，本發明并不限于所介紹的特定實施例。相反，可以考慮用下面的特征和要素的任意組合來實施本發明，而無論它們是否涉及不同的實施例。因此，下面的方面、特征、實施例和優點僅作說明之用而不應被看作是權利要求的要素或限定，除非在權利要求中明確提出。

以下以制造基于銅基板的散熱襯底為例，對本發明散熱襯底的制造方法的具體實施過程進行詳細說明。參照圖1所示，所述基于銅基板的散熱襯底包括銅基板100以及銅基板100上的多個散熱凸起110。所述散熱凸起110通常為圓柱狀且均勻地分布于所述銅基板100上。當然，所述散熱凸起110的形狀也可采用其他通常的形狀設計，本發明的制造方法并不對此予以限定。優選地，所述散熱凸起110的數量大于400個，以提供散熱襯底較大的熱交換區域的面積，提高散熱襯底的散熱性能。所述散熱凸起110通常采用具有良好導熱性的金屬材料，例如銅。

圖2所示為包含基于銅基板的散熱襯底的電子產品。參照圖2所示，所述電子產品于所述銅基板100的正面形成有多個功率單元120（powermodule）。各功率單元120中根據所述電子產品的功能設計要求，集成有相應的功能電路。結合圖1和圖2所示，當所述電子產品上電工作后，各功率單元120中的功能電路將啟動而產生較高的熱量。功能電路產生的高熱量將會經由與其接觸的銅基板100傳導至散熱凸起110上，并經由散熱凸起110傳導至空氣中。通過上述的散熱過程，所述電子產品中的各功率單元120可在其額定的工作溫度內工作，以提高電子產品的性能及延長使用壽命。