[發明專利]粘附組合物、粘附膜和電子元件

有效

• 申請號: 201210477338.7
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103131367A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 樸憬修;金南柱;樸永祐;徐準模;薛慶一;魚東善;柳·阿倫;崔賢民;韓在善
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J171/12;C09J9/02;C09J7/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

技術領域

本發明涉及一種包含陽離子聚合物樹脂、陽離子聚合反應催化劑和有機堿的粘附組合物和粘附膜，其中所述組合物和所述膜在150℃的低溫可快速固化，并且，由于防止了由陽離子聚合反應催化劑引起的粘附強度的減少，當用于各向異性導電膜時呈現了優異的連接可靠性。

背景技術

隨著近來顯示器裝置中的大尺寸和輕薄的趨勢，電極之間和電路之間的間距已經逐漸變得更精細。各向異性導電粘附膜作為用于精細電路終端的互連機構起到了重要作用。因此，各向異性導電粘附膜作為用于電連接的材料而受到很多關注。

各向異性導電粘附膜作為連接材料的使用需要高連接可靠性。在初始的膜狀態測量的各向異性導電粘附膜的連接電阻和粘附強度可以根據膜將要暴露的條件而不同，因而引起連接可靠性的降低。

另一方面，環氧樹脂類粘合劑因其高粘附強度和良好的耐水性和耐熱性而廣泛用于各種應用領域，包括電氣、電子和建筑領域。為了在這些領域中的使用，環氧樹脂類粘合劑會在約140°C至約180°C的溫度受到約20秒連接時間的加熱，或者會在約180°C至約210°C受到約10秒連接時間的加熱。近年來，電子裝置領域中更高的電路密度已經帶來了電極寬度和電極間的間隔減小。因此，使用環氧類或咪唑類組合物的問題，如互連線的脫落、剝落和錯位，是不可避免的。

日本專利第2706833號公開了一種包含陽離子聚合物質和通式1的锍鹽的聚合組合物。日本專利申請公開文本第2010-132614號公開了一種包含環氧樹脂和硼酸锍絡合物的環氧樹脂組合物。

然而，這些組合物在室溫存放暴露于諸如紫外線和熱的外部環境時產生了酸，導致陽離子聚合反應的引發以及粘附強度的顯著降低。此外，這些專利未提出克服組合物的粘附強度降低的方法。

因此，存在著可以抑制粘附劣化和實現低溫快速固化、同時包含陽離子聚合物樹脂和陽離子聚合反應催化劑的新的粘附組合物和粘附膜的需要。

發明內容

本發明的一個方面是解決包含陽離子聚合物樹脂、陽離子聚合反應催化劑的組合物的粘附劣化問題。

本發明的另一個方面是提供一種新的粘附組合物，所述組合物用于各向異性導電膜時改善了連接可靠性。

本發明的再一個方面是提供一種陽離子可固化粘附組合物，所述組合物呈現了優異的儲存可靠性并在室溫易于處理和儲存。

本發明的一個方面提供了一種粘附組合物，所述粘附組合物包含陽離子聚合物樹脂、通式1的陽離子聚合反應催化劑和有機堿，以實現低溫高速固化和減少粘附強度劣化，從而提供優異的連接可靠性。

[通式1]

其中

R₁選自由氫、C₁至C₆烷基、C₆至C₁₄芳基、-C₁至C₆烷基C₆至C₁₄芳基、-C(=O)R₄、-C(=O)OR₅和-C(=O)NHR₆（其中R₄、R₅和R₆各自獨立地選自C₁至C₆烷基和C₆至C₁₄芳基）組成的組中；

R₂為C₁至C₆烷基；且

R₃選自由硝芐基、二硝芐基、三硝芐基、由C₁至C₆烷基取代或未取代的芐基和萘甲基組成的組中。

本發明的另一個方面提供了一種粘附膜，所述粘附膜包含陽離子聚合物樹脂和通式1的陽離子聚合反應催化劑，其中，所述粘附膜在25℃放置300小時后具有0.01%至30%的粘附強度減小率，

[通式1]

其中