[發明專利]一種導熱銅基的金屬基板及其制備方法無效
| 申請號： | 201210476814.3 | 申請日： | 2012-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN103002656A | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發明（設計）人： | 宋富財 | 申請（專利權）人： | 宋富財 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 太原市科瑞達專利代理有限公司 14101 | 代理人： | 李富元 |
| 地址： | 030200 山*** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 金屬 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱銅基的金屬基板，其特征在于是以金屬銅為基板，上表面經處理生成氧化銅絕緣層，氧化銅絕緣層外表面依次鍍上緩沖層、第一導電層、第二導電層和可焊層形成。
2.權利要求1?所述金屬基板的制備方法，其特征在于步驟如下：?(?1?）用陽極氧化溶液處理金屬銅基板表面，生成氧化銅絕緣層；?(?2）在第二導電層表面進行貼膜、蝕刻處理，得到所需線路，然后采用電化學沉積法，鍍上可焊層金屬。
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