[發(fā)明專利]電源適配器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210476773.8
• 申請(qǐng)日: 2012-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN102981589A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 畢東濤;黃偉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王奉瑾
• 主分類號(hào): G06F1/26
• 分類號(hào): G06F1/26;G06F1/20
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電源適配器的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及電源適配器的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

背景技術(shù)

對(duì)于整個(gè)筆記本電腦來說，電源的重要性絕對(duì)不比CPU低，整個(gè)筆記本電腦的穩(wěn)定運(yùn)行依賴于電源持續(xù)的提供穩(wěn)定的電壓值。由于筆記本電腦一般采用直流電源驅(qū)動(dòng)，而用戶采用的電源通常是交流電源，如我國采用220伏特的交流電，因此筆記本電腦通常會(huì)配備一個(gè)電源適配器。電源適配器的基本工作原理是通過高頻開關(guān)技術(shù)將高壓交流電（如220伏特的交流電）轉(zhuǎn)換成筆記本電腦所需的低壓直流電。在交流電與直流電的轉(zhuǎn)換過程中，由于目前技術(shù)水平的限制及電子元器件本身的特性，會(huì)有一部分的能量變成熱能，以熱量的形式散發(fā)于空氣之中，其給人以高溫的感覺。此外，電源適配器在高溫情況下工作會(huì)較常溫下工作性能有所縮減，主要體現(xiàn)在輸出功率減小。

由于電子元器件的集成度越來越高，功能亦越來越強(qiáng)，使得原來占用較大空間的電子設(shè)備的幾何尺寸以數(shù)量級(jí)的形式減小，但單位體積的發(fā)熱量卻在增加。可見電子元器件小型化、集成化的過程中，其散熱問題已經(jīng)凸顯出來。通常來說，電子元器件的工作溫度范圍是-5~65度之間。當(dāng)溫度超過上述范圍時(shí)，電子元器件的精確度、穩(wěn)定度，還有各類電子零件的阻值、容值及感值等性能都將顯著下降，甚至無法穩(wěn)定工作，最終將影響整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。個(gè)別情況下還會(huì)使電源適配器的某些電子零件損壞，造成電源適配器的失損。

綜上可知，電源適配器的散熱問題已經(jīng)逐漸變成電源適配器設(shè)計(jì)上的一個(gè)瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，旨在提供具有更佳散熱性能的電源適配器。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，電源適配器，包括殼體，所述殼體具有收容電路板的腔室，所述殼體的表面設(shè)有外接電源的插腳，所述腔室包括主腔室及由所述主腔室延伸出的一個(gè)或多個(gè)副腔室，所述主腔室與各所述副腔室相互連通；所述電路板包括設(shè)置于所述主腔室內(nèi)的主體板及設(shè)置于副腔室的副板。

具體地，所述殼體包括底殼及扣合于所述底殼上的上蓋，所述上蓋具有一個(gè)或多個(gè)抬肩，所述抬肩具有空腔。

具體地，所述副腔室設(shè)有兩個(gè)，且所述副腔室由所述主腔室的兩側(cè)延伸構(gòu)成。

具體地，相鄰兩所述抬肩之間由一弧形的過渡板連接。

具體地，所述過渡板上設(shè)有散熱翅片。

具體地，所述抬肩對(duì)稱的設(shè)置于所述上蓋兩側(cè)，且所述上蓋的截面呈M形。

具體地，該電源適配器還包括由所述殼體引出的電源連接線，各所述抬肩的兩端上設(shè)有的凸起。

具體地，各所述散熱翅片與所述過渡板的長度方向相互垂直，且各所述散熱翅片延所述過渡板的長度方向開設(shè)有放置電源插頭的卡槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電源適配器，將殼體內(nèi)的腔室設(shè)置成包括主腔室及由所述主腔室延伸出的一個(gè)或多個(gè)副腔室，與此相應(yīng)地電路板的布局采用將主體板設(shè)于所述主腔室內(nèi)，而副板則設(shè)置于所述副腔室內(nèi)。如此，可使電源適配器中的電子元器件可以獲得分散的設(shè)置，從而使其產(chǎn)生的熱量易于散出。此外，為防止熱量主腔室與各副腔室的連接處之間積聚，將所述主腔室與各所述副腔室相互連通，保持腔室的一體性，以防止出現(xiàn)散熱死角。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1去除電路板和電源連接線后的截面剖視圖；

圖3是圖1去除電源連接線后的截面剖視圖；

圖4是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參照?qǐng)D1~4，電源適配器，包括殼體1，所述殼體1具有收容電路板2的腔室3，所述殼體1的表面設(shè)有外接電源的插腳13，所述腔室3包括主腔室31及由所述主腔室31延伸出的兩個(gè)副腔室32，所述主腔室31與兩所述副腔室32相互連通；所述電路板2包括設(shè)置于所述主腔室31內(nèi)的主體板21及設(shè)置于副腔室32的副板22。