[發(fā)明專利]用于發(fā)光模組的緩沖材及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210476379.4
• 申請(qǐng)日: 2012-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN103839933A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭立祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 彭立祥
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;F21V15/04
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發(fā)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種用于發(fā)光模組的緩沖材及其制造方法，尤指一種可緩沖并降低該固定件對(duì)發(fā)光模組所產(chǎn)生的應(yīng)力，以降低產(chǎn)品不良率的緩沖材及其制造方法。

背景技術(shù)

由于傳統(tǒng)鎢絲燈具壽命較短，且其殘留廢棄物如水銀等，其對(duì)于環(huán)境有一定程度的污染。在現(xiàn)今政府及產(chǎn)業(yè)極力推行綠色產(chǎn)品下，業(yè)界一直積極開發(fā)新的替代方案。發(fā)光二極管本身具有耗電量低、元件壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此，發(fā)光二極管燈具于是被提出應(yīng)用在市場(chǎng)上。

請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，一種習(xí)知發(fā)光二極管元件組合結(jié)構(gòu)其主要具有一基板11，基板11表面制作有電路層111，并設(shè)有發(fā)光二極管12于基板11表面，并與該電路層11形成電性連接，且基板11并具有至少一固定孔112；一鎖固組件13對(duì)應(yīng)穿設(shè)于固定孔112。藉此，基板11經(jīng)由鎖固組件13固定于一固定面14(例如燈具)上。

然而，一般基板的材質(zhì)有金屬或陶瓷材質(zhì)，其中金屬材質(zhì)的基板，例如使用銅、鋁等金屬材質(zhì)，因金屬為導(dǎo)電材質(zhì)，因此必須在基板與其表面電路層間進(jìn)一步襯設(shè)有一層絕緣層，如果固定孔下方有此絕緣層，則鎖固組件鎖附力道太大時(shí)容易使絕緣層破裂而造成漏電現(xiàn)象；而現(xiàn)有技術(shù)為克服此問(wèn)題，通常會(huì)于鎖固組件與基板設(shè)置有墊片，但其墊片需另外制作，且需要放置及對(duì)位的工序，零件較為繁雜且加工工序繁復(fù)。

而陶瓷材質(zhì)雖具有導(dǎo)熱性、耐熱耐候型佳以及絕緣等特性，不需額外增設(shè)絕緣層；但陶瓷材質(zhì)其特性為脆且易碎材質(zhì)，若利用金屬的鎖固組件鎖附在燈具中時(shí)，常會(huì)因?yàn)殒i附鎖固組件時(shí)的扭力稍大造成基板破裂的現(xiàn)象，造成無(wú)謂的報(bào)廢及良率降低；現(xiàn)有技術(shù)為克服此問(wèn)題通常會(huì)將基板厚度加厚，但加厚的陶瓷基板導(dǎo)熱性會(huì)較差；或是基板加厚，并改用導(dǎo)熱系數(shù)較高的陶瓷材料，但此法成本提高數(shù)倍，不符合經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題即在提供一種用于發(fā)光模組的緩沖材及其制造方法，其可緩沖并降低該固定件對(duì)發(fā)光模組所產(chǎn)生的應(yīng)力，以降低產(chǎn)品不良率。

本發(fā)明所采用的技術(shù)手段如下所示。

為達(dá)上揭目的，本發(fā)明的發(fā)光模組與一固定面間藉由固定件加以連結(jié)固定，該固定件與該發(fā)光模組間設(shè)有緩沖材，該緩沖材附著于該發(fā)光模組表面，而該緩沖材高于該固定孔表面一預(yù)定高度，而該緩沖材的彈性系數(shù)為大于0GPa，小于5GPa。

為達(dá)上述目的，所述緩沖材為彈性體，如硅膠、PU或橡塑料材質(zhì)等。

上述的彈性體黏度為1,500~90,000cps，最佳為硅膠黏度為50,000~60,000cps的高內(nèi)聚力材料。

為達(dá)上述目的，所述預(yù)定高度為大于0，且小于5毫米。

本發(fā)明亦提供一種用于發(fā)光模組的緩沖材制造方法，其至少包含有下列步驟：提供一發(fā)光模組；設(shè)定欲制作緩沖材的參數(shù)，并將該參數(shù)輸入至一點(diǎn)膠設(shè)備；將該發(fā)光模組傳送至該點(diǎn)膠設(shè)備；進(jìn)行點(diǎn)膠，該點(diǎn)膠設(shè)備依據(jù)上述的參數(shù)進(jìn)行點(diǎn)膠，于發(fā)光模組欲裝設(shè)固定件處形成有緩沖材，該緩沖材高于該固定孔表面一預(yù)定高度，該緩沖材的彈性系數(shù)為大于0GPa，小于5GPa；以及進(jìn)行固化，使該緩沖材固化定型。

為達(dá)上述目的，所述發(fā)光模組的發(fā)光源為未封裝形式的發(fā)光源，于設(shè)定參數(shù)時(shí)可同時(shí)將發(fā)光源的封裝膠參數(shù)同時(shí)進(jìn)行設(shè)定及輸入，而進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)則可同時(shí)于形成封裝膠，以完成發(fā)光源的封裝。

為達(dá)上述目的，所述進(jìn)行固化的步驟可利用高溫烘烤方式實(shí)施，而該烘烤溫度為攝氏100~200度；其中以攝氏150度較佳。

本發(fā)明并提供一種發(fā)光模組其至少包含有：一基板，該基板設(shè)有至少一固定孔，該固定孔的表面外周圍處并附著有緩沖材，該緩沖材高于該固定孔表面一預(yù)定高度，該緩沖材的彈性系數(shù)為大于0GPa，小于5GPa；以及至少一發(fā)光源，位于該基板上。

為達(dá)上述目的，所述基板為陶瓷或金屬材質(zhì)，且該基板表面設(shè)有電路層以供與發(fā)光源電性連接。

上述金屬材質(zhì)的基板其表面與電路層間進(jìn)一步設(shè)有絕緣層。

為達(dá)上述目的，所述基板與一固定面間藉由固定件加以連結(jié)固定，該固定件穿設(shè)于該固定孔。

為達(dá)上述目的，所述預(yù)定高度為大于0，且小于5毫米。

本發(fā)明相較于習(xí)有技術(shù)具有下列功效。

1.?利用緩沖材的設(shè)置，可緩沖并降低該固定件進(jìn)行鎖固固定時(shí)，對(duì)發(fā)光模組所產(chǎn)生的應(yīng)力，以降低產(chǎn)品不良率。

2.?緩沖材提供固定件與基板間的間隙，可吸收因溫度差異所產(chǎn)生的熱漲冷縮。

3.?本發(fā)明的緩沖材可于發(fā)光源進(jìn)行封裝時(shí)同時(shí)制作完成，不需增加工序。

附圖說(shuō)明