[發明專利]電路板鉆孔方法有效
| 申請號： | 201210476128.6 | 申請日： | 2012-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN102922145A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 冉彥祥;林洪軍 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/42;B26F1/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523303 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 鉆孔 方法 | ||
1.一種電路板鉆孔方法,其包括如下步驟:
提供電路板，于所述電路板界定功能區及測試區，所述測試區包括熱膨脹系數相異的多個測試點，所述功能區包括所述熱膨脹系數相異的多個加工點，所述測試點與所述加工點的所述熱膨脹系數一一對應相同；
于所述測試區設定多個所述測試點待加工鉆孔的設定加工參數；
于所述測試點進行鉆孔加工，待鉆孔冷卻至室溫后檢測加工后的鉆孔的實際加工參數與所述設定加工參數之間的偏差值；
依據檢測所述測試點的所述偏差值，對所述實際加工參數進行調整后于所述功能區的所述多個加工點設定所述待加工鉆孔的最終參數；
依據所述最終參數于所述加工點進行鉆孔加工，完成鉆孔工藝。
2.根據權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，所述設定加工參數為一參數域。
3.根據權利要求2所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，依據所述最終參數加工得到的鉆孔待冷卻至室溫后檢測的所述實際加工參數屬于所述參數域。
4.根據權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，所述設定加工參數為孔深度、孔徑或孔間距。
5.根據權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔工藝為激光鉆孔工藝或鉆頭鉆孔工藝。
6.根據權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，還包括將所述功能區及所述測試區相互分離的步驟。
7.根據權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，對應同一所述熱膨脹系數的所述測試點的數量至少為二。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市五株電子科技有限公司，未經東莞市五株電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210476128.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：帶螺旋金屬絲的拉線管
- 下一篇：下崗鎖具
