[發明專利]非常溫測試模塊

有效

• 申請號: 201210475917.8
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103831256A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 張巍巍
• 申請（專利權）人: 江蘇格朗瑞科技有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種轉盤式半導體加熱測試分選機，特別涉及一種非常溫測試模塊。

背景技術

在半導體測試封裝行業中，加熱測試是對半導體產品實現模擬高溫狀況操作的穩定性測試，以及對半導體產品外觀經過加熱后的視覺檢測（2D、3D），所以，轉盤式半導體加熱測試分選機可以對半導體產品實現標準料管進料，經加熱測試及對產品進行外觀檢測（2D、3D）后，良品直接進入出料站，不良品通過測試和光檢等進行篩選后進入到分類管里。

但現有轉盤式半導體加熱測試分選機的測試封裝機臺只具備常溫測試功能，不具備高溫測試的功能。市場上的高溫測試機臺只能達到80℃，且高溫測試站在開放式的空間里面操作，因為空間是開放式的，會受到外界的干擾而導致溫度波動較大，因而無法達到高溫測試的要求（高溫測試要求溫差在±3～5℃之間）。此外，高溫測試需要將元件加熱到一定的溫度，而開放式高溫測試站加熱需要的時間也比較久。

此外，原有的設備是采用壓桿來固定元件，這樣對于壓桿的材質要求比較高，且在高溫測試時對于密閉性也不能很好的進行控制。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種非常溫測試模塊，以實現對電子元件的快速、精確加熱，提高非常溫測試的效率及精度。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種非常溫測試模塊，包括底座、安裝在所述底座上的支架和馬達、由所述支架支撐的固定座、與所述馬達連接的轉盤，以及安裝在所述轉盤上的多個夾具，所述固定座上設置有多個對應所述夾具的安裝座，所述安裝座上安裝有高溫倉，所述高溫倉內部設置有智能加熱系統。

優選的，多個所述安裝座呈圓周狀均勻分布在所述固定座的邊緣。

優選的，所述夾具為夾式機械手，所述夾式機械手上設置有凹槽。

通過上述技術方案，本發明提供的非常溫測試模塊，其相比現有技術具有如下優點：

①由于不需要單獨的高溫測試機臺與轉盤式半導體加熱測試分選機共同使用，因此，使用本發明可以減少機臺占用空間，通過把兩個作業流程（非常溫測試和包封）整合在同一臺機器上，減少了人為失誤并提高了工作效率；

②封閉式設計的高溫倉可以使產品在保溫狀況下作業；

③高溫倉加熱可以控制加熱時間及溫度以滿足不同加熱測試的要求，也可以在不加熱的情況下操作并避免溫度波動，因此，可以提高工作效率及靈活性；

④夾式機械手經過加溫處理及耐高溫處理后，可以保證在高溫環境作業下不變形，因此，電子元件等可以穩固的固定在夾式機械手的凹槽內。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發明實施例所公開的非常溫測試模塊結構示意圖；

圖2為圖1中夾式機械手固定元件時的結構示意圖。

圖中數字表示：

11.底座????12.支架????13.固定座

14.馬達????15.轉盤????16.夾式機械手

17.安裝座??18.高溫倉??21.凹槽????????22.電子元件

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

根據圖1及2，本發明提供的非常溫測試模塊，包括底座11、安裝在底座11上的支架12和馬達14、由支架12支撐的固定座13、與馬達14連接的轉盤15，以及安裝在轉盤15上的多個夾式機械手16，夾式機械手16上設置有凹槽21，通過凹槽21固定電子元件22；固定座13上設置有多個對應夾式機械手16的安裝座18，多個安裝座17呈圓周狀均勻分布在固定座13的邊緣，且安裝座17上安裝有高溫倉18，高溫倉18內設置有智能加熱系統。

本發明的工作原理為：

將該非常溫測試模塊安裝在轉盤式半導體加熱測試分選機上，轉盤15在馬達14的帶動下步距轉動，同時通過相關設備將電子元件22按序放入夾式機械手16的凹槽21內固定；

轉盤15繼續在馬達14帶動下步距轉動，當電子元件22轉動至高溫倉18位置時，通過高溫倉18內的智能加熱系統自動對電子元件22進行加熱，且根據待高溫測試的項目的不同而自動控制加熱時間和加熱溫度，然后在保溫狀態下對電子元件22進行相應的測試；

電子元件22依次經過多個高溫倉18完成多個項目的測試。