[發明專利]影像感測器模組及取像模組

無效

• 申請號: 201210474674.6
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103839895A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳信文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種影像感測器模組，其包括一基板、一影像感測器及一轉接板；所述基板包括一承載部及一從所述承載部的側面延伸出的延伸部；所述承載部包括一上表面及一與所述上表面相對的下表面；所述承載部上開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述下表面上開設有一與所述透光孔相連通的收容孔；所述影像感測器收容在所述收容孔中且與所述基板電性連接；所述延伸部包括一頂面及一與所述頂面相對的底面；所述延伸部的厚度小于所述承載部，所述頂面與所述上表面相平齊；所述轉接板電性連接在所述延伸部的底面。

2.如權利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于：所述影像感測器模組還包括一導電膜，所述導電膜粘接在所述延伸部和所述轉接板之間。

3.如權利要求2所述的影像感測器模組，其特征在于：所述轉接板與所述導電膜的總厚度小于或等于所述延伸部與所述承載部的厚度差。

4.如權利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于：所述收容孔的孔徑大于所述透光孔的孔徑，所述收容孔與所述透光孔之間形成一階梯面，所述階梯面上設置有多個電性連接點。

5.如權利要求4所述的影像感測器模組，其特征在于：所述影像感測器包括一感測面及靠近所述感測面設置的多個引腳，所述感測面從所述透光孔中露出，所述引腳與所述電性連接點電性連接。

6.如權利要求4所述的影像感測器模組，其特征在于：所述底面上設置有多個第一焊墊，所述第一焊墊與所述電性連接點電性連接。

7.如權利要求6所述的影像感測器模組，其特征在于：所述轉接板的一側設置有多個與所述第一焊墊的第二焊墊，所述第一焊墊與所述第二焊墊在垂直于所述導電膜的延伸方向上電性導通。

8.一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組；所述影像感測器模組包括一基板、一影像感測器及一轉接板；所述基板包括一承載部及一從所述承載部的側面延伸出的延伸部；所述承載部包括一上表面及一與所述上表面相對的下表面；所述承載部上開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述下表面上開設有一與所述透光孔相連通的收容孔；所述影像感測器收容在所述收容孔中且與所述基板電性連接；所述延伸部包括一頂面及一與所述頂面相對的底面；所述延伸部的厚度小于所述承載部，所述頂面與所述上表面相平齊；所述轉接板電性連接在所述延伸部的底面；所述鏡頭模組包括一鏡座及一收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述承載部的上表面。