[發明專利]一種消除無余量電子束焊接焊縫中氣孔缺陷的方法

有效

• 申請號: 201210474100.9
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN102922120A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 阮成勇;康文軍;楊磊;王建濤;韋瑾;于榮輝;陳濤;李耀華
• 申請（專利權）人: 西安航空動力股份有限公司
• 主分類號: B23K15/00
• 分類號: B23K15/00;G01N23/02
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 陳星

1.一種消除無余量電子束焊接焊縫中氣孔缺陷的方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：確定待修復焊縫中氣孔缺陷的位置和深度；

步驟2：加工預置鎖底，并將預置鎖底焊接固定在待修復焊縫的母材上，且預置鎖底覆蓋待修復焊縫中的氣孔缺陷位置；所述預置鎖底與待修復焊縫的母材同材料、同熱處理狀態；

步驟3：選取厚度不小于S、且不大于L+l的試板進行試焊，本步驟的試板與待修復焊縫的母材同材料、同熱處理狀態，本步驟試焊的焊接束流以及函數攪拌方式與待修復焊縫的焊接束流以及函數攪拌方式對應相同，本步驟的試焊的焊接速度取待修復焊縫的焊接速度的正負30%范圍內，S為待修復焊縫中氣孔缺陷的深度，L為待修復焊縫的厚度，l為預置鎖底的厚度；試焊后對試板焊縫進行探傷，得到沒有氣孔缺陷的試焊焊接參數；

步驟4：選取兩塊試板，試板厚度分別為S和L+l，本步驟的試板與待修復焊縫的母材同材料、同熱處理狀態；采用步驟3得到的焊接參數，并采用不同的焊接工藝對本步驟中的兩塊試板進行試焊，得到一種使厚度為S的試板大透、厚度為L+l的試板微透或不透的焊接工藝；

步驟5：采用步驟3得到的焊接參數和步驟4得到的焊接工藝對固定有預制鎖底的待修復焊縫進行補焊，消除待修復焊縫中的氣孔缺陷。

2.根據權利要求1所述一種消除無余量電子束焊接焊縫中氣孔缺陷的方法，其特征在于：步驟1中采用如下步驟確定待修復焊縫中氣孔缺陷的位置和深度：

步驟1.1：采用X光射線源垂直于待修復焊縫母材零件進行照射，在待修復焊縫母材零件的照射背面固定標識鉛條，且待修復焊縫母材零件的照射背面與X光底片貼合，在X光底片上得到氣孔缺陷的投影位置和標識鉛條的投影位置，并得到氣孔缺陷投影位置和標識鉛條投影位置的距離d；

步驟1.2：將X光射線源的照射方向偏轉α角度后對待修復焊縫母材零件進行照射，得到氣孔缺陷新的投影位置和標識鉛條投影位置的距離e；

步驟1.3：待修復焊縫中氣孔缺陷的深度h=|e-d|/tgα。