[發明專利]粘合劑組合物及表面保護膜無效
| 申請號: | 201210472704.X | 申請日: | 2012-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN103131362A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 長倉毅;島口龍介 | 申請(專利權)人: | 藤森工業株式會社 |
| 主分類號: | C09J151/08 | 分類號: | C09J151/08;C09J7/02;C08F283/06 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;唐瑞庭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合劑 組合 表面 保護膜 | ||
1.一種粘合劑組合物,其由含有(A)烷基碳原子數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體、和(B)含有羥基的可共聚單體、和(C)含有羧基的可共聚單體、和(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的共聚物構成,其進一步含有(E)3官能以上的異氰酸酯化合物、(F)交聯抑制劑、(G)交聯催化劑、(H)抗靜電劑、(I)聚醚改性的硅氧烷化合物。
2.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中上述(B)含有羥基的可共聚單體為選自(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥乙基(甲基)丙烯酰胺組成的化合物組中的至少一種以上;
相對于100重量份的上述(A)烷基碳原子數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體,含有0.1~5.0重量份的上述(B)含有羥基的可共聚單體,并且,上述(B)含有羥基的可共聚單體中,(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯的總量為0~0.9重量份。
3.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中上述(C)含有羧基的可共聚單體為選自(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯組成的化合物組中的至少一種以上;
相對于100重量份的上述(A)烷基的碳原子數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體,含有0.35~1.0重量份的上述(C)含有羧基的可共聚單體。
4.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中上述(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯組成的化合物組中的至少一種以上;
相對于100重量份的上述(A)烷基的碳原子數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體,含有1~20重量份的上述(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
5.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中上述(E)3官能以上的異氰酸酯化合物為選自六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加合物體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加合物體、六亞甲基二異氰酸酯化合物的縮二脲體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的縮二脲體組成的化合物組中的至少一種以上;
相對于100重量份的上述共聚物,含有0.5~5.0重量份的上述(E)3官能以上的異氰酸酯化合物。
6.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中上述(H)抗靜電劑為相對于100重量份的上述共聚物含有量為0.1~5.0重量份的、熔點為30~80℃的離子型化合物,或在上述共聚物中以0.1~5.0重量%共聚、熔點為30~80℃的季銨鹽型丙烯酸類單體。
7.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中上述(I)聚醚改性的硅氧烷化合物是HLB值為7~12的聚醚改性的硅氧烷化合物;
相對于100重量份的上述共聚物,含有0.01~0.5重量份的上述(I)聚醚改性的硅氧烷化合物。
8.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中上述(F)交聯抑制劑是酮烯醇互變異構化合物,相對于100重量份的上述共聚物,含有1.0~5.0重量份的上述(F)交聯抑制劑。
9.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中上述(G)交聯催化劑是有機錫化合物,
相對于100重量份的上述共聚物,含有0.01~0.5重量份的上述(G)交聯催化劑。
10.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中使得上述粘合劑組合物交聯而成的粘合劑層在低速剝離速度0.3m/min下的粘合力為0.05~0.1N/25mm,在高速剝離速度30m/min下的粘合力為1.0N/25mm以下。
11.根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物,其中使得上述粘合劑組合物交聯而成的粘合劑層的表面電阻率在5.0×10+10Ω/□以下,剝離帶電壓為±0~1kV。
12.一種粘合膜,其為使得根據權利要求1或2所述的粘合劑組合物交聯而成的粘合劑層在樹脂膜的一面或兩面上形成的粘合膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于藤森工業株式會社,未經藤森工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210472704.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:手機、藍牙耳機以及手機移動終端
- 下一篇:一種可散發氣味的手機保護套





