[發明專利]可用于移動裝置的半導體封裝件

有效

• 申請號: 201210472509.7
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN103137578B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 金志澈;裴鎮權;崔美那;黃熙情
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H01L23/31;H05K7/20
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 陳源,張帆

1.一種可用于移動裝置的半導體封裝件，其包括：

電路板，其中包括導電布線并且在其后表面上包括接觸端子；

集成電路芯片，其放置在所述電路板的前表面上并且電連接到所述導電布線；

包括至少一個開口的覆蓋件，其覆蓋所述集成電路芯片以使得圍繞所述集成電路芯片提供一個流動空間，并且所述開口與所述流動空間連通；

放置在所述覆蓋件上的氣流生成器，其用來生成通過所述流動空間和所述開口的強制氣流，從而通過所述強制氣流把來自所述集成電路芯片的熱量從所述半導體封裝件耗散出去；

控制程序，其在所述集成電路芯片的相對于參考溫度的一個表面溫度下被激活并且被嵌入到所述集成電路芯片中；以及

控制器，其由所述控制程序驅動并且被安裝到所述氣流生成器，使得當所述集成電路芯片的表面溫度高于所述參考溫度時控制所述氣流生成器進行操作。

2.權利要求1的半導體封裝件，其中，所述集成電路芯片包括倒裝芯片結構，在所述倒裝芯片結構中所述集成電路芯片的有源表面面對所述電路板的前表面，并且所述集成電路芯片的有源表面上的電極焊盤通過球柵陣列連接到所述電路板的前表面上的導電布線，并且所述半導體封裝件還包括布置在所述集成電路芯片與所述覆蓋件之間的耗散器。

3.權利要求2的半導體封裝件，其中：

所述覆蓋件包括第一開口和第二開口，周圍的空氣通過所述第一開口和第二開口流入或流出所述流動空間；并且

所述氣流生成器被放置在所述第一開口和第二開口的其中之一上。

4.權利要求2的半導體封裝件，其中，所述氣流生成器包括旋轉風扇、旋轉鼓風機或壓電鼓風機。

5.權利要求2的半導體封裝件，其還包括：

布置在所述集成電路芯片與所述覆蓋件之間的粘合劑，以使得所述耗散器放置在所述粘合劑中。

6.一種可用于移動裝置的半導體封裝件，其包括：

第一封裝件，其包括具有第一導電布線的第一電路板、所述第一電路板的前表面上的第一集成電路芯片、以及所述第一電路板的后表面上的接觸端子，所述第一集成電路芯片和所述接觸端子連接到所述第一導電布線；

第二封裝件，其與所述第一封裝件間隔開從而在所述第一封裝件與所述第二封裝件之間提供一個間隙空間，所述第二封裝件包括具有第二導電布線的第二電路板以及所述第二電路板的前表面上的第二集成電路芯片，所述第二集成電路芯片連接到所述第二導電布線；

氣流生成器，其用以通過所述間隙空間生成強制氣流；以及

導流器，其放置在所述第一封裝件和第二封裝件的第一側以便將所述強制氣流引導到所述半導體封裝件的一個方向上。

7.權利要求6的半導體封裝件，其中，所述第一集成電路芯片包括應用處理器以便操作指令及處理數據，并且所述第二集成電路芯片包括存儲器芯片以便存儲在所述應用處理器中處理的數據。

8.權利要求7的半導體封裝件，其中，所述第一集成電路芯片和第二集成電路芯片分別包括多個芯片，從而所述第一封裝件和第二封裝件分別包括多層疊封裝件。

9.權利要求6的半導體封裝件，其中：

所述氣流生成器被放置在所述第二封裝件上；并且

所述導流器包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分與所述第一封裝件和第二封裝件的所述第一側間隔開從而在所述垂直部分與所述第一側之間形成一個側向空間，并且所述水平部分朝向所述氣流生成器水平延伸從而在所述水平部分與所述第二封裝件之間形成一個上方空間。

10.權利要求9的半導體封裝件，其中，所述氣流生成器包括旋轉風扇、旋轉鼓風機或壓電鼓風機。

11.權利要求6的半導體封裝件，其中，所述導流器包括具有高熱導率的金屬平板。

12.權利要求11的半導體封裝件，其中，所述金屬平板包括從由以下各項構成的組當中選擇的任一種材料：鋁、銅、及其組合。

13.權利要求6的半導體封裝件，其還包括：

至少一個連接端子，其經過所述間隙空間同時與所述第一導電布線和所述第二導電布線接觸。