[發明專利]K型接頭的雙光束激光焊接方法有效
| 申請號： | 201210472385.2 | 申請日： | 2012-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN102922136A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 陳彥賓;馬國龍;李俐群;陶汪;章敏 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | B23K26/20 | 分類號： | B23K26/20;B23K26/067 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人： | 王艷萍 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接頭 光束 激光 焊接 方法 | ||
1.K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于K型接頭的雙光束激光焊接方法按以下步驟進行：
應用兩臺激光器分別發出主光束a及主光束b，將主光束a分成焊接光束(11)和焊接光束(12)，主光束b分成焊接光束(21)和焊接光束(22)，焊接光束(11)的聚焦斑點與焊接光束(12)的聚焦斑點并行排布，焊接光束(11)作用于支板(1)與底板(3)的交界區域A，焊接光束(12)作用于支板(2)與底板(3)的交界區域C，焊接光束(21)的聚焦斑點與焊接光束(22)的聚焦斑點并行排布且分布于支板(1)和支板(2)的交界面兩側，焊接光束(21)和焊接光束(22)作用于支板(1)和支板(2)的交界區域B；
所述焊接光束(11)與焊接光束(12)的光斑間距δ1為0.1mm～10mm，焊接光束(21)與焊接光束(22)的光斑間距δ2為0.1mm～10mm，且δ1＞δ2；
所述焊接光束(11)的能量變化范圍為主光束a的10～90％，焊接光束(12)的能量變化范圍為主光束a的90～10％；
所述焊接光束(21)的能量變化范圍為主光束b的10～90％，焊接光束(22)的能量變化范圍為主光束b的90～10％。
2.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述激光器為光纖激光器、Nd:YAG固體激光器、半導體激光器或CO2激光器。
3.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(11)與焊接光束(12)的光斑間距δ1為4.0mm，焊接光束(21)與焊接光束(22)的光斑間距δ2為1.5mm。
4.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(11)與焊接光束(12)的光斑間距δ1為2.0mm，焊接光束(21)與焊接光束(22)的光斑間距δ2為0.8mm。
5.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(11)的能量為主光束a的50％，焊接光束(12)的能量為主光束a的50％。
6.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(11)的能量為主光束a的30％，焊接光束(12)的能量為主光束a的70％。
7.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(11)的能量為主光束a的60％，焊接光束(12)的能量為主光束a的40％。
8.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(21)的能量為主光束b的50％，焊接光束(22)的能量為主光束b的50％。
9.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(21)的能量為主光束b的30％，焊接光束(22)的能量為主光束b的70％。
10.根據權利要求1所述K型接頭的雙光束激光焊接方法，其特征在于所述焊接光束(21)的能量為主光束b的60％，焊接光束(22)的能量為主光束b的40％。
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