[發明專利]確定電路基板的加固位置的方法及基板組件

有效

• 申請號: 201210472324.6
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN103140102A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 小林弘;江本哲;岡田徹;北嶋雅之;增山卓己
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;李春暉

1.一種確定電路板的加固位置的方法，包括：

建立電路板的數值模型，在所述電路板中電子部件通過凸點安裝在前表面中并且加固部件附接至背表面中的與位于所述電子部件的拐角部位中的凸點對應的位置；

并入關于螺柱的信息，所述螺柱位于所述電子部件的外圍并且將所述電路板固定到電子設備的機殼；

執行模擬以獲得當從所述電路板的背面給所述電子部件施加力時在拐角部位的凸點中所產生的應力值；以及

基于通過所述模擬獲得的所述應力值來根據所述螺柱的位置確定所述加固構件的布置。

2.根據權利要求1所述的確定電路板的加固位置的方法，其中

所述模擬包括：

通過使用其中將所述加固構件附接至所有的所述拐角部位的數值模型來獲得所述拐角部位的第一應力值；以及

通過使用其中將一部分所述拐角部位的加固構件移除并且將一部分所述拐角部位的加固構件保持附接的數值模型來獲得所述拐角部位的第二應力值，以及

所述確定電路板的加固位置的方法還包括：

將所述第一應力值的最大值與表現出所述最大值的拐角部位中所表現出的第二應力值進行比較，并且在表現出所述最大值的所述拐角部位中所表現出的所述第二應力值等于或小于所述最大值的情況下，選擇使得表現出所述第二應力值的所述加固構件的布置。

3.根據權利要求1所述的確定電路板的加固位置的方法，其中

所述模擬包括：

通過使用其中將加固構件附接至作為所述電子部件的全部拐角部位的四個拐角部位的數值模型來獲得所述拐角部位的第一應力值；

通過使用其中將位于與表現出所述第一應力值的最大值的拐角部位對應的位置中的最大應力加固構件保持附接并且將除了所述最大應力加固構件以外的任意一個加固構件移除的三種數值模型來計算關于所述三種數值模型中的每一種數值模型的所述拐角部位的第二應力值，將當時所述第一應力值的最大值與當時表現出所述最大值的所述拐角部位中所表現出的第二應力值進行比較，并且當所述第二應力值等于或小于所述最大值時用所述第二應力值取代所述第一應力值；

通過使用其中將位于與表現出所述第一應力值的最大值的拐角部位對應的位置中的最大應力加固構件保持附接并且將除了所述最大應力加固構件以外的任意兩個加固構件移除的三種數值模型來獲得關于所述三種數值模型中的每一種數值模型的所述拐角部位的第三應力值，將當時所述第一應力值的最大值與當時表現出所述最大值的所述拐角部分中所表現出的第三應力值進行比較，并且當所述第三應力值等于或小于所述最大值時用所述第三應力值取代所述第一應力值；以及

通過使用其中將位于與表現出所述第一應力值的最大值的拐角部位對應的位置中的最大應力加固構件保持附接并且將除了所述最大應力加固構件以外的三個加固構件移除的數值模型來獲得關于所述數值模型的所述拐角部位的第四應力值，將當時所述第一應力值的最大值與當時表現出所述最大值的所述拐角部位中所表現出的第四應力值進行比較，并且當所述第四應力值等于或小于所述最大值時用所述第四應力值取代所述第一應力值，以及

所述確定電路板的加固位置的方法還包括：

選擇當所述模擬完成時使得取代所述第一應力值的所述加固構件的布置。

4.一種基板組件，所述基板組件固定到機殼，所述基板組件包括：

電路板，電子部件通過在前表面上按矩形形狀布置的凸點安裝到所述電路板；

螺柱，位于所述電子部件的外圍并且將所述電路板固定到所述機殼；以及

加固構件，附接至所述電路板的背表面中的與所述電子部件的一部分拐角部位對應的位置，其中

當所述電子部件的中心位置位于連接所述螺柱和所述加固構件的線上時，所述加固構件位于與除了當從所述電路板的背面給所述電子部件施加壓力時所產生的應力最小的拐角部位以外的拐角部位對應的位置中。