[發(fā)明專利]電子封裝用無鉛釬料

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210472289.8
• 申請(qǐng)日: 2012-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN102962599A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫鳳蓮;劉洋;劉洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱理工大學(xué)
• 主分類號(hào): B23K35/26
• 分類號(hào): B23K35/26
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109
• 代理人: 王艷萍

1.電子封裝用無鉛釬料，其特征在于電子封裝用無鉛釬料按照質(zhì)量百分含量由0.35～0.90％Ag，0.20～1.00％Cu，0.005～0.20％Ni，1.20～4.00％Bi，0.50～2.00％Sb，0.01～0.20％Ti，其余為Sn組成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子封裝用無鉛釬料，其特征在于電子封裝用無鉛釬料按照質(zhì)量百分含量由0.52～0.83％Ag，0.45～0.68％Cu，0.025～0.16％Ni，2.10～3.80％Bi，0.80～1.85％Sb，0.07～0.17％Ti，其余為Sn組成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子封裝用無鉛釬料，其特征在于電子封裝用無鉛釬料按照質(zhì)量百分含量由0.60～0.72％Ag，0.45～0.55％Cu，0.035～0.10％Ni，2.50～3.50％Bi，1.25～1.60％Sb，0.10～0.15％Ti，其余為Sn組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子封裝用無鉛釬料，其特征在于電子封裝用無鉛釬料按照質(zhì)量百分含量由0.7％Ag，0.5％Cu，0.05％Ni，3.％Bi，1.5％Sb，0.15％Ti，其余為Sn組成。