[發明專利]印刷線路板

有效

• 申請號: 201210471903.9
• 申請日: 2012-10-09
• 公開（公告）號: CN103052257B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 堀米悟史;井上利惠
• 申請（專利權）人: 株式會社京濱
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 劉曉迪

技術領域

本發明涉及一種印刷線路板。

本申請主張于2011年10月11日提出申請的日本專利申請第2011-223719號的優先權，并在此引用其內容。

背景技術

近年來，許多表面安裝零件(SMD：Surface Mount Device)安裝在印刷線路板上。這種表面安裝零件，例如，如日本特開平10-154870號公報所公開地，經由包含焊錫粉末和焊劑的焊錫膏將表面安裝零件配置在印刷線路板上后，通過進行加熱焊錫膏使其熔融的回流方式的焊接，使表面安裝零件與印刷線路板接合。

另外，在這樣的回流方式的焊接中，如上所述，通過一邊搬送配置有表面安裝零件的印刷線路板，一邊使其通過配置有加熱器的爐內，使焊錫膏熔融。即，從搬送方向的上游側的前端側向作為搬送方向的下游側的后端側連續地加熱印刷線路板，由此，焊錫膏從所述前端側向所述后端側依次熔融。

然而，回流方式的焊接中，在加熱前以正確的方式配置的表面安裝零件在冷卻后會產生位置偏移。具體地，在俯視觀察印刷線路板時，表面安裝零件欲旋轉而產生位置偏移。考慮是由于以下原因而導致的。

如上所述，焊錫膏從印刷線路板的所述前端側向所述后端側熔融，焊錫膏的流動性從所述前端側向所述后端側提高。而且，熔融后的焊錫從所述前端側向所述后端側依次冷卻而固化。即，在回流方式的焊接中，焊錫膏的熔融時刻和熔融后的焊料的固化時刻會在印刷線路板的搬送方向上產生偏差。

而且，在回流方式的焊接中，在印刷線路板的焊盤上配置焊錫膏，將表面安裝零件的端子與該焊盤對齊配置。如果加熱，則焊錫膏的流動性提高，焊錫膏(焊料)在焊盤上浸潤并擴展。此時，通過焊錫膏(焊料)的表面張力，成為使表面安裝零件在焊盤上浮起的狀態，產生表面安裝零件在焊盤的范圍容易移動的狀態。

由于這樣的焊錫膏的熔融時刻和融化后的焊料的固化時刻產生偏差，對表面安裝零件在旋轉方向上作用力，進而，由于產生表面安裝零件在焊盤的范圍內容易移動的狀態，表面安裝零件發生旋轉。

由于即使在單一焊盤的范圍內也會產生這種焊錫膏的熔融時刻和融化后的焊料的固化時刻的偏差，因此，對于任意的表面安裝零件都有可能產生冷卻后的位置偏移。其中，這種現象尤其顯著地體現在將多個端子在印刷線路板的搬送方向上錯位配置的線圈等表面安裝零件中。這是因為，與端子對應配置的多個焊盤中，焊錫膏的熔融時刻和熔融后的焊料的固化時刻不同，在單一表面安裝零件中，焊錫膏的熔融時刻和熔融后的焊料的固化時刻較大不同。

針對這種問題，考慮實施如下的對策，即，例如使焊盤的寬度與端子的寬度一致，通過限制焊錫膏的浸潤擴展，阻止表面安裝零件的移動。然而，在使焊盤的寬度與端子的寬度一致的情況下，焊錫膏(焊料)不能夠向端子的側方流入。因此，在端子的側方不能形成焊腳。通過以目測等確認所述焊腳來進行表面安裝零件和印刷線路板之間的接合狀態的檢查。因此，在端子的側方上沒有形成焊腳的情況下，難以確認表面安裝零件和印刷線路板之間的接合狀態。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而設立的，其目的在于，在以回流方式安裝表面安裝零件的印刷線路板中，能夠防止表面安裝零件的旋轉，并且能夠容易地確認表面安裝零件和印刷線路板之間的接合狀態。

為了解決上述課題，本發明采用如下的構成。

(1)本發明第一方面的印刷線路板，通過使用焊錫膏的回流焊接來安裝表面安裝零件，其中，所述印刷線路板具有配置所述表面安裝零件的端子的焊盤，所述焊盤具有：具有第1寬度的寬幅區域；具有比第1寬度窄且在所述端子的寬度以上的第2寬度的窄幅區域。

(2)在上述(1)所述的印刷線路板中，所述窄幅區域的寬度可以與所述焊盤的寬度相同。

(3)在上述(1)或(2)所述的印刷線路板中，可以構成為，所述表面安裝零件的所述端子俯視為長方形形狀，所述焊盤在所述端子的長度方向上具有多個所述窄幅區域。

(4)在上述(3)所述的印刷線路板中，所述表面安裝零件可以具有多個在長度方向上錯位配置的長方形形狀的端子，具有多個與所述多個端子的配置圖案匹配而在長度方向上錯位配置的焊盤。

(5)在上述(1)或(2)所述的印刷線路板中，所述表面安裝零件可以具有多個在長度方向上錯位配置的長方形形狀的端子，具有多個與所述多個端子的配置圖案匹配而在長度方向上錯位配置的焊盤。

附圖說明

圖1A是本發明一實施方式的印刷線路板1的概略俯視圖；

圖1B是圖1A中的線圈100附近的概略部分放大圖；