[發明專利]耳機有效
| 申請號: | 201210471064.0 | 申請日: | 2012-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN103841478B | 公開(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發明(設計)人: | 魏洋;范守善 | 申請(專利權)人: | 清華大學;鴻富錦精密工業(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10;H04R23/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100084 北京市海淀區清*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耳機 | ||
技術領域
本發明涉及一種耳機,尤其涉及一種基于熱致發聲的耳機。
背景技術
熱致發聲器一般由信號輸入裝置和熱致發聲器組成,通過信號輸入裝置輸入信號到該熱致發聲器,進而發出聲音。熱致熱致發聲器為一種基于熱聲效應的熱致發聲器,該熱致發聲器通過向一導體中通入交流電來實現發聲。該導體具有較小的熱容(Heat capacity),較薄的厚度,且可將其內部產生的熱量迅速傳導給周圍氣體介質的特點。當交流電通過導體時,隨交流電電流強度的變化,導體迅速升降溫,而和周圍氣體介質迅速發生熱交換,促使周圍氣體介質分子運動,氣體介質密度隨之發生變化,進而發出聲波。
2008年10月29日,范守善等人公開了一種熱致發聲裝置,請參見文獻“Flexible, Stretchable, Transparent Carbon Nanotube Thin Film Loudspeakers”,ShouShan Fan, et al., Nano Letters, Vol.8 (12), 4539-4545 (2008)。該熱致發聲裝置采用碳納米管膜作為一熱致熱致發聲器,該碳納米管膜通過熱致發聲原理進行發聲。
然而,該采用碳納米管膜的熱致發聲器在使用時容易被外力破壞,在維修時如何方便的更換熱致發聲器是延長耳機的使用壽命的關鍵。
發明內容
有鑒于此,確有必要提供一種方便更換熱致發聲器的耳機。
一種耳機,其包括:一外殼,具有一收容空間;以及一發聲芯片,其設置于外殼的收容空間內,所述發聲芯片包括一熱致發聲器,所述熱致發聲器包括:一基底,所述基底具有相對的一第一表面以及第二表面;一熱致發聲元件,其設置于所述基底的第一表面;一第一電極以及一第二電極,所述第一電極與第二電極間隔設置并與所述熱致發聲元件電連接,其中,所述發聲芯片進一步包括一封裝體,所述封裝體具有一內腔將所述熱致發聲器收容于所述封裝體內,所述封裝體具有至少一開孔,所述發聲芯片的熱致發聲器與該至少一開孔相對設置,所述封裝體具有至少兩個貫穿的外接引腳分別與所述熱致發聲器的第一電極和第二電極電連接。
一種耳機,其包括:一外殼,其具有一收容空間,所述耳機進一步包括:一發聲芯片,其設置于外殼的收容空間內,所述發聲芯片其包括:一封裝殼體,該封裝殼體具有一內腔及至少一開孔;至少一熱致發聲元件,該至少一熱致發聲元件設置于所述封裝殼體的內腔中,且正對所述封裝殼體的至少一開孔設置;以及一第一電極和一第二電極分別與所述至少一熱致發聲元件電連接;其中,該封裝殼體進一步包括至少兩個貫穿的外接引腳分別與該第一電極和第二電極電連接。
與現有技術相比較,由于所述熱致發聲器被封裝于所述封裝體而成為一個發聲芯片整體,因此當所述耳機的發聲芯片出現故障時,使用者可以方便的更換發聲芯片,從而延長所述耳機的使用壽命。
附圖說明
圖1為本發明第一實施例提供的耳機的結構示意圖。
圖2為本發明第一實施例提供的耳機中發聲芯片的結構示意圖。
圖3為本發明第一實施例的耳機采用的碳納米管膜的掃描電鏡照片。
圖4為本發明第一實施例的耳機采用的非扭轉的碳納米管線的掃描電鏡照片。
圖5為本發明第一實施例的耳機采用的扭轉的碳納米管線的掃描電鏡照片。
圖6為本發明第二實施例提供的耳機中發聲芯片的結構示意圖。
圖7為本發明第三實施例提供的耳機中發聲芯片的結構示意圖。
圖8為本發明第四實施例提供的耳機中發聲芯片的結構示意圖。
圖9為本發明第五實施例提供的耳機中發聲芯片的結構示意圖。
圖10為本發明第六實施例提供的耳機中發聲芯片的結構示意圖。
圖11為本發明第六實施例的耳機中熱致發聲器的俯視圖。
圖12為本發明第六實施例的耳機中熱致發聲器局部放大后的掃描電鏡照片。
圖13為本發明第六實施例提供的經有機溶劑處理后的碳納米管線的掃描電鏡照片。
圖14為本發明第六實施例提供的熱致發聲裝置中聲壓級-頻率的曲線圖。
圖15為本發明第六實施例提供的耳機的發聲效果圖。
主要元件符號說明
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