[發明專利]一種用于晶片加工的裝置在審
| 申請號： | 201210470952.0 | 申請日： | 2012-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN103839744A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 蔡輝 | 申請（專利權）人： | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 晶片 加工 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于晶片加工的裝置，包含加熱板（1）、安裝在加熱板（1）上部的腔室（2），以及安裝在腔室（2）底端的導向環（3），該腔室（2）充有等離子體（5），刻蝕時，晶片（4）放置在加熱板（1）上，其特征在于，所述的導向環（3）內壁開設有導向口（31），該導向口（31）對應在晶片（4）邊緣位置的上方，等離子體（5）可以通過導向口吹向晶片（4）的邊緣。
2.如權利要求1所述的用于晶片加工的裝置，其特征在于，所述的導向口（31）設為弧形或為三角狀或為階梯狀。
3.如權利要求1所述的用于晶片加工的裝置，其特征在于，所述的導向環（3）采用鋁材料制成。
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