[發(fā)明專利]減少正硅酸乙酯爐體中顆粒雜質(zhì)的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210470921.5 | 申請日: | 2012-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN103839768A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 潘琦;張弈順;顧武強;王強 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 減少 硅酸 乙酯爐體中 顆粒 雜質(zhì) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種減少正硅酸乙酯爐體中顆粒雜質(zhì)的方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造工藝中,會使用正硅酸乙酯爐來完成對晶圓的沉積工序,如圖1所示,TEOS正硅酸乙酯氣體Si(OC2H5)4和氮氣N2通過管路供給到爐管,晶舟在裝載區(qū)載入若干晶圓,如圖2所示,將裝載了晶圓的晶舟升入爐管內(nèi),TEOS管路供應(yīng)TEOS氣體,開始對晶圓進行沉積工序。沉積工序結(jié)束后,TEOS管路停止供應(yīng),氮氣管路開始供應(yīng)氮氣,對晶圓和晶舟進行清洗,去除晶圓表面和晶舟上殘留的TEOS氣體。如圖1所示,然后晶舟下降到裝載區(qū)內(nèi),等待晶圓冷卻,并卸下晶圓。如果暫時沒有晶圓要進行沉積工序,則正硅酸乙酯爐處于空閑狀態(tài),在這段空閑時間內(nèi),晶舟一直呆在裝載區(qū)內(nèi),由于裝載區(qū)內(nèi)充滿水汽,而晶舟上附著有氮氣清洗過程中殘留的TEOS氣體,則水汽和TEOS氣體會發(fā)生化學(xué)反應(yīng),Si(OC2H5)4+2H2O?→SiO2+4C2H5OH,生成的乙醇氣體C2H5OH會形成較大的分子來作為顆粒核心,從而形成雜質(zhì)。隨著空閑時間的增加,正硅酸乙酯爐體中生成的顆粒雜質(zhì)會越來越多,這些雜質(zhì)會影響后續(xù)晶片的沉積工序,增加產(chǎn)品的不合格率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種減少正硅酸乙酯爐體中顆粒雜質(zhì)的方法,減少了正硅酸乙酯爐體中的顆粒雜質(zhì),延長了爐體的正常運行時間,降低了產(chǎn)品不合格率。
為了達到上述目的,本發(fā)明提供一種減少正硅酸乙酯爐體中顆粒雜質(zhì)的方法,其特征在于,該方法在晶舟下降到裝載區(qū)內(nèi)之后開始執(zhí)行,該方法包含以下步驟:
步驟1、判斷是否還要裝載晶圓升入爐管進行沉積工序,若是,則按照正常工序裝載晶圓升入爐管,進行后續(xù)操作,若否,則正硅酸乙酯爐處于空閑狀態(tài),進行步驟2;
步驟2、判斷空閑時間是否大于3小時,若是,則進行步驟3,若否,則繼續(xù)等待;
步驟3、晶舟升入爐管;
步驟4、判斷是否有晶圓需要升入爐管進行沉積工序,若是,則晶舟下降到裝載區(qū)內(nèi),裝載晶圓后,按照正常工序裝載晶圓升入爐管,進行后續(xù)操作,若否,則晶舟繼續(xù)呆在爐管內(nèi)。
本發(fā)明減少了正硅酸乙酯爐體中的顆粒雜質(zhì),延長了爐體的正常運行時間,降低了產(chǎn)品不合格率。
附圖說明
圖1是晶舟下降到裝載區(qū)內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是晶舟升入爐管內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下詳細說明本發(fā)明的較佳實施例。
本發(fā)明提供一種減少正硅酸乙酯爐體中顆粒雜質(zhì)的方法,該方法在晶舟下降到裝載區(qū)內(nèi)之后開始執(zhí)行,該方法包含以下步驟:
步驟1、判斷是否還要裝載晶圓升入爐管進行沉積工序,若是,則按照正常工序裝載晶圓升入爐管,進行后續(xù)操作,若否,則正硅酸乙酯爐處于空閑狀態(tài),進行步驟2;
步驟2、判斷空閑時間是否大于3小時,若是,則進行步驟3,若否,則繼續(xù)等待;
步驟3、晶舟升入爐管;
步驟4、判斷是否有晶圓需要升入爐管進行沉積工序,若是,則晶舟下降到裝載區(qū)內(nèi),裝載晶圓后,按照正常工序裝載晶圓升入爐管,進行后續(xù)操作,若否,則晶舟繼續(xù)呆在爐管內(nèi)。
本發(fā)明大大減少了空閑時間內(nèi)晶舟呆在裝載區(qū)內(nèi)的時間,也就減少了晶舟與水汽接觸的時間,從而減少了水汽和TEOS氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的顆粒雜質(zhì),延長了爐體的正常運行時間,降低了產(chǎn)品不合格率。
盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹,但應(yīng)當(dāng)認識到上述的描述不應(yīng)被認為是對本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后,對于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此,本發(fā)明的保護范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





