[發明專利]一種包片機的送膜機構

有效

• 申請號: 201210470703.1
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN102951482A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 林雁斌;張建章
• 申請（專利權）人: 浙江海悅自動化機械設備有限公司
• 主分類號: B65H20/16
• 分類號: B65H20/16;B65H35/06;H01M10/04
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

技術領域

本發明涉及一種包片機的送膜機構。?

背景技術

蓄電池疊片、極群整裝過程中容易導致所述極群被平臺上堆積的粉塵所污染，不僅影響了工效，并關系到電池內部極板虛焊和短路這兩個重要的質量不合格項的發生。因此在極群上包裹一層保護薄膜，蓄電池行業內對極群的包膜作業普遍采用在簡易平臺上完全依賴人工進行包膜的作業方式；缺乏必要的工具。?

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種用于蓄電池生產過程中為集群包膜提動薄膜的自動送膜機構。?

本發明解決其技術問題采用如下技術方案：一種包片機的送膜機構，包括薄膜牽引裝置，所述薄膜牽引裝置的一側設有支撐薄膜的撐膜板，所述撐膜板上設有包膜口，所述薄膜牽引裝置包括上夾板、下夾板、驅動上夾板和下夾板相對運動的第一驅動裝置、推動上夾板和下夾板橫向往復移動的第二驅動裝置。?

進一步的技術方案是：所述薄膜牽引裝置還包括支架，所述支架包括上面板和底板，所述上面板和底板之間設有立柱。?

進一步的技術方案是：所述第二驅動裝置為第二氣缸。?

進一步的技術方案是：所述送膜機構還包括導軌，所述底板上設有滑塊，所述滑塊連接所述導軌。?

進一步的技術方案是：所述上面板下方設置所述上夾板，所述上夾板下方設置所述下夾板，所述上夾板和下夾板連接所述立柱。?

進一步的技術方案是：所述第一驅動裝置為第一氣缸，所述底板上設有通孔，所述第二氣缸穿過所述通孔連接所述下夾板。?

進一步的技術方案是：所述上夾板和下夾板之間設有上靜電片和下靜電片。?

進一步的技術方案是：所述上面板上設有切膜刀，所述下夾板上設有切膜下刀。?

進一步的技術方案是：所述撐膜板上設有摩擦海綿。?

進一步的技術方案是：所述薄膜牽引裝置的另一側設有引導薄膜進入薄膜牽引裝置的導向裝置。?

本發明的有益效果是：該機構通過第一驅動裝置驅動上夾板和下夾板相互移動夾緊薄膜，再通過第二驅動裝置帶動上夾板和下夾板橫向移動到撐膜板上方；然后第一驅動裝置驅動上夾板和下夾板松開，第二驅動裝置帶動上夾板和下夾板后撤，將薄膜自由落在撐膜板上。?

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：?

圖1為本發明的結構示意圖；?

圖2為本發明的主視圖。?

具體實施方式

參考圖1和圖2，所示本發明一種包片機的送膜機構，包括薄膜牽引裝置1，所述薄膜牽引裝置1的一側設有支撐薄膜的撐膜板2，所述撐膜板2上設有包膜口21，所述薄膜牽引裝置1包括上夾板11、下夾板12、驅動上夾板11和下夾板12相對運動的第一驅動裝置31、推動上夾板11和下夾板12橫向往復移動的第二驅動裝置32。?

所述薄膜牽引裝置1還包括支架，所述支架包括上面板51和底板52，所述上面板51和底板52之間設有立柱53，四個矩形陣列的立柱連接和固定上面板與底板；所述支架也可以是一個框型架，所述支架起到連接和支撐上夾板與下夾板的作用，并且連接第二驅動裝置。?

所述第二驅動裝置32為第二氣缸，第二氣缸連接機架4和底板52，第二氣缸推動底板同時帶動機架的橫向往復移動。?

所示機架4上設有導軌13，所述底板52上設有滑塊14，所述滑塊14連接所述導軌13，在第二驅動裝置32的驅動下，支架通過底板上的滑塊沿著導軌橫向移動，導軌保證了移動的直線度和移動位置的準確，不會產生偏移而碰撞到撐膜板。?

所述上面板51下方設置上夾板11，所述上夾板11下方設置下夾板12，所述上夾板11和下夾板12連接所述立柱53并可沿立柱移動。?

所述第一驅動裝置31為第一氣缸，所述底板52上設有通孔，所述第一氣缸穿過所述通孔連接所述下夾板12；可以采用第一驅動裝置驅動上夾板，或是?同時驅動上夾板和下夾板相互運動。?

所述上夾板11和下夾板12之間設有上靜電片61和下靜電片62，所述上靜電片61粘連上夾板11，所述下靜電片62粘連所述下夾板12，采用靜電片夾取薄膜，在松開后撤時，薄膜不會粘著在靜電片上，而隨著靜電片一起后撤，確保薄膜會自由落到撐膜板上；或者可以在上夾板和下夾板的面板上涂抹靜電材料，能夠起到相同的作用。?

所述上面板51在薄膜輸出口一端上設有切膜刀71，所述下夾板12上設有與切膜刀71相適配的切膜下刀72，在第一驅動裝置31推動下夾板72上升的時候，上面板和下夾板相互靠近，使得切膜刀和切膜下刀嚙合切斷薄膜。?