[發(fā)明專利]離子源電弧狹縫的校正工具及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210470509.3 | 申請日： | 2012-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN103837059A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 畢金亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01B5/02 | 分類號： | G01B5/02 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 離子源 電弧 狹縫 校正 工具 方法 | ||
1.一種離子源電弧狹縫的校正工具，用于對離子源起弧室（10）的蓋板（30）上狹縫（31）的寬度尺寸進行校正，其特征在于，所述校正工具（40）設(shè)有至少一個測試端（41），該測試端（41）的直徑為設(shè)定的校正數(shù)值；所述測試端（41）的校正數(shù)值，與允許繼續(xù)使用的蓋板（30）上所述狹縫（31）寬度的臨界值一致。
2.如權(quán)利要求1所述的校正工具，其特征在于，
所述校正工具（40）測試端（41）的直徑為4.5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的校正工具，其特征在于，
所述校正工具（40）是一個圓柱體。
4.一種離子源電弧狹縫的校正方法，使用權(quán)利要求1所述的校正工具（40），對離子源起弧室（10）的蓋板（30）上狹縫（31）的寬度尺寸進行校正，其特征在于，進行校正時，將所述校正工具（40）的測試端（41）在所述蓋板（30）的狹縫（31）上劃過去：
如果測試端（41）能夠經(jīng)由狹縫（30）上的任意一點插入到該狹縫（30）中的，說明狹縫（31）上這一點的寬度（s）已經(jīng)大于等于所述校正工具（40）測試端（41）所設(shè)定的校正數(shù)值，則狹縫（31）的寬度超過臨界值，蓋板（30）不能繼續(xù)使用；
如果測試端（41）不能夠插入到狹縫（31）中的，說明狹縫（31）上各點的寬度（s）小于設(shè)定的校正數(shù)值，則狹縫（31）的寬度沒有超過臨界值，蓋板（30）能夠繼續(xù)使用。
5.如權(quán)利要求4所述的校正方法，其特征在于，
所述校正工具（40）測試端（41）的直徑，等于設(shè)定的校正數(shù)值，也等于允許繼續(xù)使用的蓋板（30）上所述狹縫（31）寬度的臨界值。
6.如權(quán)利要求5所述的校正方法，其特征在于，
所述校正工具（40）測試端（41）的直徑為4.5mm。
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