[發(fā)明專利]一種機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210469957.1 | 申請日： | 2012-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN103025051A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃海蛟;姜雪飛;李學(xué)明;葉應(yīng)才;朱拓 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 機(jī)械 鉆孔 結(jié)構(gòu) hdi 及其 制作方法 | ||
1.一種機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板，其特征在于包括第一芯板（7）和第二芯板（8），所述第一芯板（7）一側(cè)設(shè)置有第二銅箔層（2），另一側(cè)設(shè)置有第三銅箔層（3）；第二芯板（8）一側(cè)設(shè)置有第四銅箔層（4），另一側(cè)設(shè)置有第五銅箔層（5），所述第三銅箔層（3）與第四銅箔層（4）之間通過第二半固化片（10）粘接，所述第二銅箔層（2）上粘貼有第一半固化片（9），第一半固化片（9）上覆蓋有第一銅箔層（1），第一銅箔層（1）上設(shè)置有分別與第二銅箔層（2）、第三銅箔層（3）連接的第一機(jī)械背鉆孔（13）；所述第五銅箔層（5）上粘貼有第三半固化片（11），所述第三半固化片（11）上覆蓋有第六銅箔層（6），第六銅箔層（6）上設(shè)置有分別與第五銅箔層（5）、第四銅箔層（4）連接的第二機(jī)械背鉆孔（14）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板，其特征在于所述第一銅箔層（1）上設(shè)置有與第二銅箔層（2）連接的第一激光盲孔（12）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板，其特征在于所述第六銅箔層（6）上設(shè)置有與第五銅箔層（5）連接的第二激光盲孔（15）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板，其特征在于所述第一銅箔層（1）設(shè)置有貫穿第一芯板（7）和第二芯板（8），且與第二銅箔層（2）、第三銅箔層（3）、第四銅箔層（4）、第五銅箔層（5）及第六銅箔層（6）連接的通孔（16）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板，其特征在于所述第一銅箔層（1）通過第一半固化片（9）壓合在第二銅箔層（2）上；所述第六銅箔層（6）通過第三半固化片（11）壓合在第五銅箔層（5）上。
6.一種機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板制作方法，其特征在于包括：
S1、將第一銅箔層、第一芯板、第二芯板和第六銅箔層對應(yīng)壓合在一起；
S2、在第一銅箔層上進(jìn)行機(jī)械背鉆孔加工，鉆孔深度達(dá)到第三銅箔層，且使第一銅箔層、第二銅箔層與第三銅箔層對應(yīng)連接；
S3、在第六銅箔層上進(jìn)行機(jī)械背鉆孔加工，鉆孔深度達(dá)到第四銅箔層，且使第六銅箔層、第五銅箔層與第四銅箔層對應(yīng)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板制作方法，其特征在于S1具體包括：
S101、在第一芯板的第二銅箔層上貼合第一半固化片，在第一半固化片上覆蓋第一銅箔層；
S102、在第二芯板的第五銅箔層上貼第三半固化片，在第三半固化片上覆蓋第六銅箔層；
S103、在第一芯板的第三銅箔層上貼第三半固化片，將第二芯板的第四銅箔層對應(yīng)通過第三半固化片與第三銅箔層貼合；
S104、將第一銅箔層、第一芯板、第二芯板及第六銅箔層對應(yīng)壓合在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板制作方法，其特征在于S2還包括：
在第一銅箔層上進(jìn)行激光盲孔加工，鉆孔深度達(dá)到第二銅箔層，且通過該激光盲孔連接第一銅箔層和第二銅箔層；
對上述激光盲孔和機(jī)械背鉆孔進(jìn)行孔金屬化處理，使第一銅箔層與第二銅箔層之間通過激光盲孔導(dǎo)通；使第一銅箔層、第二銅箔層、第三銅箔層之間通過機(jī)械背鉆孔導(dǎo)通。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板制作方法，其特征在于S3還包括：
在第六銅箔層上進(jìn)行激光盲孔加工，鉆孔深度達(dá)到第五銅箔層，且通過該激光盲孔連接第六銅箔層和第五銅箔層；
對上述激光盲孔和機(jī)械背鉆孔進(jìn)行孔金屬化處理，使第六銅箔層與第五銅箔層之間通過激光盲孔導(dǎo)通；使第六銅箔層、第五銅箔層、第四銅箔層之間通過機(jī)械背鉆孔導(dǎo)通。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的機(jī)械背鉆孔結(jié)構(gòu)的HDI板制作方法，其特征在于：對孔金屬化后的激光盲孔和機(jī)械背鉆孔進(jìn)行樹脂填孔。
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