[發明專利]一種半導體部件及其制作方法

有效

• 申請號: 201210469122.6
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN102956605A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 馬強;石秋明
• 申請（專利權）人: 蘇州遠創達科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/18;H01L23/64;H05K3/30;H01L21/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 唐靈;常亮

1.一種半導體部件，該半導體部件安裝于一印刷電路板上，其特征在于：包括安裝法蘭、設置于該安裝法蘭上的至少一個主動元件區和至少一個被動元件區，所述主動元件區包括一具有半導體功能器件的半導體芯片，所述被動元件區包括一半導體襯底以及位于該半導體襯底上的至少一個表面安裝元件，所述表面安裝元件包括至少一個被動元件，所述半導體芯片和所述表面安裝元件通過一導線連接。

2.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述安裝法蘭接地，形成所述半導體芯片的地端。

3.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述表面安裝元件的被動元件為電感、電容或電阻中的一種或幾種組合。

4.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述被動元件區的半導體襯底上包括兩個金屬焊盤，所述表面安裝元件的正負電極固定在該兩個金屬焊盤上，且其中一個金屬焊盤上同時固定用以連接半導體芯片的導線，另一個金屬焊盤上固定用以連接安裝法蘭或印刷電路板的導線。

5.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述半導體芯片具有多個輸入焊盤和多個輸出焊盤，該多個輸入焊盤和輸出焊盤通過多個導線連接到所述印刷電路板上。

6.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述安裝法蘭上還設有至少一個用以匹配半導體芯片輸入阻抗的第一金屬氧化物半導體電容和至少一個用以匹配半導體芯片輸出阻抗的第二金屬氧化物半導體電容，該第一金屬氧化物半導體電容和該第二金屬氧化物半導體電容通過多個導線連接在半導體芯片和印刷電路板之間。

7.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述半導體襯底中制作有金屬氧化物半導體器件，所述表面安裝元件安裝于該金屬氧化物半導體器件上。

8.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述安裝法蘭上設有封裝絕緣介質，該封裝絕緣介質將所述安裝法蘭上的所有器件進行覆蓋，使該半導體部件形成封裝結構。

9.如權利要求1所述的半導體部件，其特征在于：所述安裝法蘭上設有一可拆卸式保護蓋，該保護蓋完全覆蓋該安裝法蘭形成封閉腔體，以保護所述安裝法蘭上所有器件。

10.一種如權利要求1所述的半導體部件的制作方法，其特征在于，包括步驟：

提供一安裝法蘭；

半導體焊接工藝：將一具有半導體功能器件的半導體芯片和一半導體襯底焊接到該安裝法蘭上；

表面安裝元件工藝：在所述半導體襯底上制作兩個金屬焊盤，將一表面安裝元件安裝在該半導體襯底上，該表面安裝元件的正負極固定在上述兩個金屬焊盤上；

引線工藝：在所述半導體芯片制作輸入輸出引線，并利用引線將該半導體襯底上的一個金屬焊盤與所述半導體芯片進行連接，同時將另外一個金屬焊盤與安裝法蘭或者一外部印刷電路板進行連接。

11.如權利要求10所述的半導體部件的制作方法，其特征在于：所述半導體焊接工藝中，所述半導體芯片和半導體襯底通過金硅合金在410℃至420℃下進行焊接，或者通過200℃-350℃下的銀焊工藝或鉛錫焊接工藝進行焊接。

12.如權利要求10所述的半導體部件的制作方法，其特征在于：所述半導體焊接工藝中，還包括將至少一個金屬氧化物半導體器件焊接到所述安裝法蘭上，并通過引線工藝將該金屬氧化物器件通過多個引線連接在所述半導體芯片上。

13.如權利要求10所述的半導體部件的制作方法，其特征在于：所述表面安裝元件工藝，所述表面安裝元件利用導電膠貼裝法或者錫鉛焊接法固定在所述半導體襯底上。

14.如權利要求10所述的半導體部件的制作方法，其特征在于：進一步包括步驟：

封裝工藝：利用封裝絕緣介質將整個安裝法蘭設有器件的一面進行覆蓋，，形成封裝結構，或者在所述安裝法蘭上制作一可拆卸式保護蓋，該保護蓋完全覆蓋該安裝法蘭形成封閉腔體。

15.如權利要求10所述的半導體部件的制作方法，其特征在于：進一步包括步驟：

印刷電路板工藝：將整個半導體部件安裝到一具有多個器件的外部印刷電路板上，并將輸入輸出引線和所述印刷電路板上的部分器件連接。