[發明專利]一種低介電常數玻璃板及其制備方法

無效

• 申請號: 201210469085.9
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN102923953A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 彭壽;曹欣;馬立云;王蕓;吳飛;石麗芬;崔介東;王偉
• 申請（專利權）人: 蚌埠玻璃工業設計研究院;中國建材國際工程集團有限公司
• 主分類號: C03C4/16
• 分類號: C03C4/16;C03C3/095;C03C3/087;C03C3/085;C03C3/083
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 倪波

1.一種低介電常數玻璃板，其特征在于，按質量比計，所述玻璃板采用的玻璃配合料組成為：SiO₂?55～75%、Al₂O₃5～15%、MgO0～10%、K₂O?1～15%、Na₂O0～10%、Li₂O0～5%、CaO?0～10%、B₂O₃?0～10%，ZrO_2?5～20%，澄清劑0.5～2%，上述總和為100%；

所述澄清劑為SnO₂與CeO₂的組合物，其中CeO₂占澄清劑總量的20%～50%。

2.一種制備權利要求1所述低介電常數玻璃板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）采用分析純或者工業原料配置不含澄清劑的基礎玻璃組成；

（2）將稱量好的澄清劑放置于基礎玻璃組成中，混合均勻后形成玻璃配合料；

（3）將混合好的玻璃配合料置于石英或白金坩堝中，放入硅鉬爐中進行熔制，熔制溫度為1450～1700℃，當達到熔制溫度后保溫1～5個小時后取出；

(4)將熔制好的玻璃液傾倒于模具中成型；

（5）成型玻璃冷卻后，放入馬弗爐內以1～3℃/min的降溫速度退火，退火溫度為300～800℃；

（6）退火完畢后進行切割、拋光得到低介電常數玻璃板。

3.根據權利要求1所述的一種用低介電常數玻璃板，其特征在于：所述低介電常數玻璃板的介電常數ε＜5（1MHz），介電正切tanδ＜1×10^-3，軟化點700℃～780℃。