[發明專利]一種助焊劑

無效

• 申請號: 201210468401.0
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN102909493A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 邸園園
• 申請（專利權）人: 邸園園
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 鄧建國

技術領域

本發明涉及一種助焊劑。

背景技術

中國專利CN101695794A?公開一種無鹵錫鉍銅焊膏及其制備方法。其焊膏用錫鉍銅合金為成分均勻的82.5Sn-17Bi-0.5Cu?合金粉，焊膏用助焊劑中不含鹵素，焊接溫度較低，有利于減少對電子元器件的熱損傷。但考慮到其在導電導熱方面的局限性，不宜用于焊點密度大、焊點體積小的封裝領域。

發明內容

本發明為解決上述技術問題，提供一種助焊劑。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案。

一種助焊劑，按重量百分比含有：

松香12～22％，松香為氫化松香和水白松香的組合物；

戊二酸和鄰氟苯甲酸的混合物3～4％，作為有機酸活化劑；

烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚0.7～0.9％，作為表面活性劑；

氨基酸酯0.2～0.6％，作為成膜劑；

辛醇0.1～0.5％，作為消泡劑；

對苯酚0.25～0.35％，作為穩定劑；

苯并三氮唑0.3～0.5％，作為緩蝕劑；

氫化蓖麻油3～4％，作為觸變劑；

聯氨類羥基羧酸化合物12%；

余量：乙二醇，作為有機溶劑。?

本發明的有益效果：制作工藝簡單，對無鉛焊料潤濕力強，使焊料鋪展均勻，焊后殘留物可溶于水，用水清洗后，印制板絕緣電阻高。另外，本發明無毒，無刺激性氣味，使用安全，基本不含VOC?物質，符合環保要求，且不易燃燒。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步說明。

實施例1：

一種助焊劑，按重量百分比含有：

松香12％，松香為氫化松香和水白松香的組合物；

戊二酸和鄰氟苯甲酸的混合物3％，作為有機酸活化劑；

烷基酚聚氧乙烯醚0.7％，作為表面活性劑；

氨基酸酯0.2％，作為成膜劑；

辛醇0.1％，作為消泡劑；

對苯酚0.25％，作為穩定劑；

苯并三氮唑0.3％，作為緩蝕劑；

氫化蓖麻油3％，作為觸變劑；

聯氨類羥基羧酸化合物12%；

余量：乙二醇，作為有機溶劑。?

實施例2：

一種助焊劑，按重量百分比含有：

松香22％，松香為氫化松香和水白松香的組合物；

戊二酸和鄰氟苯甲酸的混合物4％，作為有機酸活化劑；

辛基酚聚氧乙醚0.9％，作為表面活性劑；

氨基酸酯0.6％，作為成膜劑；

辛醇0.5％，作為消泡劑；

對苯酚0.35％，作為穩定劑；

苯并三氮唑0.5％，作為緩蝕劑；

氫化蓖麻油4％，作為觸變劑；

聯氨類羥基羧酸化合物12%；

余量：乙二醇，作為有機溶劑。?

上述兩個實施例的制作方法為：

（1）將有機酸活化劑和松香加入有機溶劑中，加熱至35℃攪拌均勻；

（2）加入緩蝕劑、表面活性劑、觸變劑，保溫并攪拌使之溶解；

（3）加入成膜劑、消泡劑、穩定劑和聯氨類羥基羧酸化合物，溶解后使之自然冷卻。

上述雖然對本發明的具體實施方式進行了描述，但并非對本發明保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本發明的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本發明的保護范圍以內。