[發明專利]一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法無效
| 申請號： | 201210468256.6 | 申請日： | 2011-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN102925859A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 馬宇塵 | 申請（專利權）人： | 常州碳元科技發展有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/12 | 分類號： | C23C14/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213149 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 保護層 結構 材料 制備 方法 | ||
1.一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：對碳層材料進行單層鍍膜，鍍膜的方式包括有如下步驟，
步驟1，設置涂有壓敏膠的基板；
步驟2，對應著前述基板上的壓敏膠位置貼上碳層材料，對碳層材料進行聚合物氣相沉積操作；
步驟3，聚合物氣相沉積鍍膜的厚度選擇在0.05-15微米之間，在聚合物氣相沉積操作完畢后，將碳層材料從前述的基板上揭下來。
2.根據權利要求1所述的一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：所述的聚合物氣相沉積層的厚度，為0.2-6微米之間。
3.根據權利要求1所述的一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：所述的聚合物氣相沉積層的材料，為聚對二甲苯或聚酰亞胺兩者其一。
4.根據權利要求1所述的一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：所述的碳層材料，為厚度在1-150微米之間的石墨膜材料或石墨烯材料。
5.一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：在針對于碳層材料進行聚合物氣相沉積鍍膜處理時，進行延伸包邊鍍膜的方式包括有如下步驟，
步驟1，設置基板，在該基板上涂覆壓敏膠；
步驟2，在設置有前述壓敏膠的基板位置，貼上碳層材料；
步驟3，針對于碳層材料的一側進行聚合物氣相沉積的鍍膜操作，其鍍膜的厚度在0.05-15微米之間，之后再將其揭開針對于另外一側再進行聚合物氣相沉積的鍍膜處理操作，其鍍膜的厚度同樣在0.05-15微米之間；
步驟4，在保留兩次鍍膜的包邊的情況下，去掉多余鍍膜部分。
6.根據權利要求5所述的一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：保留延伸于碳層材料之外2-20毫米的兩次鍍膜的包邊區域，而將其它部分的包邊做切除處理。
7.根據權利要求5所述的一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：所述的聚合物氣相沉積層的厚度，為0.2-6微米之間。
8.根據權利要求5所述的一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：所述的聚合物氣相沉積層的材料，為聚對二甲苯或聚酰亞胺兩者其一。
9.根據權利要求5所述的一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：所述的碳層材料，為厚度在1-150微米之間的石墨膜材料或石墨烯材料。
10.一種具有保護層結構的碳層材料的制備方法，其特征在于：在針對于碳層材料進行聚合物氣相沉積鍍膜處理時，內外層進行厚度差異化鍍膜的方式包括有如下步驟，
步驟1，設置基板，在該基板上涂覆壓敏膠；
步驟2，在設置有前述壓敏膠的基板位置，貼上碳層材料；
步驟3，進行聚合物氣相沉積鍍膜，之后將其揭開，在另外一側繼續進行聚合物氣相沉積的鍍膜操作，
其中，在前述的其中一側鍍膜的厚度為1-15微米，作為外層，在其中的另外一側鍍膜的厚度為0.05-2微米，作為內層。
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