[發明專利]金屬基覆銅層壓板和使用其制造金屬芯印刷電路板的方法

在審

• 申請號: 201210467908.4
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103124468A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 金榮慶;金榮澤
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/28
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張帆

1.一種金屬基覆銅層壓板，其包括：

金屬板；

層壓于所述金屬板上的第一聚酰亞胺粘合劑層，所述第一聚酰亞胺粘合劑層具有與所述金屬板形狀相對應的形狀以免暴露所述金屬板的上表面；

層壓于所述第一聚酰亞胺粘合劑層上的聚酰亞胺絕緣層；和

層壓于所述聚酰亞胺絕緣層上的銅覆層。

2.根據權利要求1所述的金屬基覆銅層壓板，還包括設置于所述聚酰亞胺絕緣層和所述銅覆層之間的第二聚酰亞胺粘合劑層。

3.根據權利要求1所述的金屬基覆銅層壓板，還包括在通過移除所述銅覆層的一部分而暴露的在所述聚酰亞胺絕緣層的一個區域內形成的切槽。

4.根據權利要求3所述的金屬基覆銅層壓板，其中所述切槽形成為具有距離所述金屬板的上表面的預定深度，而且所述切槽穿透所述聚酰亞胺絕緣層和所述第一聚酰亞胺粘合劑層。

5.根據權利要求3所述的金屬基覆銅層壓板，還包括層壓于所述銅覆層和所述聚酰亞胺絕緣層上的覆蓋層，

其中所述覆蓋層具有暴露所述切槽的開口。

6.一種制造金屬芯印刷電路板的方法，所述方法包括：

制備金屬基覆銅層壓板，所述金屬基覆銅層壓板具有金屬板和依次層壓于所述金屬板上的第一聚酰亞胺粘合劑層、聚酰亞胺絕緣層和銅覆層；

通過移除所述銅覆層的一部分來使得所述聚酰亞胺絕緣層的一部分暴露在外；

在所述聚酰亞胺絕緣層的暴露部分內形成切槽；以及

沿所述切槽切割和分離所述金屬基覆銅層壓板。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述金屬基覆銅層壓板還包括覆蓋所述銅覆層和所述聚酰亞胺絕緣層的覆蓋層，并且

所述覆蓋層具有開口，所述開口將所述聚酰亞胺絕緣層的暴露部分暴露在外。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述開口是這樣形成的：通過在所述聚酰亞胺絕緣層的暴露部分被掩模覆蓋的狀態下形成所述覆蓋層，之后移除所述掩模。

9.根據權利要求7所述的方法，其中所述開口是通過移除所述覆蓋層的一部分而形成的，所述覆蓋層的所述一部分位于與所述聚酰亞胺絕緣層的暴露部分對應的位置處。

10.一種金屬基覆銅層壓板，其包括：

矩形板；

置于所述矩形板上的絕緣層；

置于所述絕緣層上并覆蓋所述絕緣層以免暴露所述絕緣層的上表面或所述矩形板的上表面的粘合劑層；和

置于所述粘合劑層上的銅覆層。

11.根據權利要求10所述的金屬基覆銅層壓板，還包括在通過移除所述銅覆層的一部分而暴露的所述粘合劑層的一個區域內形成的切槽。

12.根據權利要求11所述的金屬基覆銅層壓板，其中所述切槽形成為具有距離所述矩形板的上表面的預定深度，而且所述切槽穿透所述粘合劑層和所述絕緣層。

13.根據權利要求11所述的金屬基覆銅層壓板，還包括置于所述銅覆層和所述粘合劑層上的覆蓋層，

其中所述覆蓋層包括暴露所述切槽的開口。