[發明專利]基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路有效
| 申請號: | 201210467894.6 | 申請日: | 2012-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN102946228A | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | 楊非;王宗新;孟洪福;崔鐵軍;孫忠良 | 申請(專利權)人: | 東南大學 |
| 主分類號: | H03B19/14 | 分類號: | H03B19/14 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 繆友菊 |
| 地址: | 211189 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 結構 赫茲 功率 合成 倍頻 電路 | ||
1.一種基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路,其特征在于,包括金屬上基座(1)和金屬下基座(2),金屬上基座(1)和金屬下基座(2)形成的腔體內設置輸入波導結構(3)、兩組合成通道(4)、輸出波導結構(5)和兩組直流偏置電路(6);所述輸入波導結構(3)和輸出波導結構(5)為Y形,兩組合成通道(4)和直流偏置電路(6)分別沿輸入波導結構(3)和輸出波導結構(5)Y形的中心線鏡像設置,輸入波導結構(3)Y形的兩端分別連接對應合成通道(4)的輸入端,輸出波導結構(5)Y形的兩端分別連接對應合成通道(4)的輸出端,兩組合成通道(4)內分別懸置薄膜芯片(7),直流偏置電路(6)上設置芯片電容(61),芯片電容(61)和薄膜芯片(7)相連。
2.根據權利要求1所述的基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路,其特征在于:所述薄膜芯片(7)包括芯片本體(71)和分別設置于芯片本體(71)上的第一梁式引線(72)、第二梁式引線(73)、第三梁式引線(74)、太赫茲肖特基管對(75)、輸入耦合單元(76)、輸出耦合單元(77)和低通濾波器(78);所述芯片本體(71)的首端和末端分別通過第一梁式引線(72)和第二梁式引線(73)定位在對應的合成通道(4)內,太赫茲肖特基管對(75)的兩端通過第一梁式引線(72)連接到金屬下基座(2)上以形成直流和射頻回路,輸入耦合單元(76)設置于太赫茲肖特基管對(75)的中間,輸出耦合單元(77)和輸入耦合單元(76)相連,低通濾波器(78)和輸出耦合單元(77)相連,低通濾波器(78)通過第三梁式引線(74)和芯片電容(61)相連以進行直流饋電,輸入耦合單元(76)和輸入波導結構(3)相連,輸出耦合單元(77)和輸出波導結構(5)相連。
3.根據權利要求2所述的基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路,其特征在于:所述薄膜芯片(7)為砷化鎵薄膜,薄膜芯片(7)的厚度為10~15μm。
4.根據權利要求2所述的基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路,其特征在于:所述太赫茲肖特基管對(75)的拓撲結構為反串聯結構。
5.根據權利要求1所述的基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路,其特征在于:所述金屬上基座(1)和金屬下基座(2)的兩側分別設置連接法蘭盤(8)。
6.根據權利要求1所述的基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路,其特征在于:所述金屬上基座(1)和金屬下基座(2)通過定位銷(9)連接。
7.根據權利要求1所述的基于Y形結構的太赫茲功率合成二倍頻電路,其特征在于:所述金屬上基座(1)和金屬下基座(2)上分別設有直流饋電SMA連接器(10),所述直流饋電SMA連接器(10)和直流偏置電路(6)相連。
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