[發明專利]一種LED燈散熱外殼

在審

• 申請號: 201210467426.9
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103822195A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 楊桂生;王輝;孫利明
• 申請（專利權）人: 合肥杰事杰新材料股份有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V15/02;C08L77/02;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/28;C08K5/20;F21Y101/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

本發明屬于燈具領域，具體涉及一種LED燈散熱外殼。

背景技術

?目前市場上的LED燈外殼主要是采用鋁合金壓鑄制成，使用的模具復雜，而且加工工序復雜，導致加工成本高，同時鋁合金材料的成本也較高，造成整個LED燈成本較高，同時鋁合金LED燈外殼重量較重。而且，鋁合金LED燈外殼往往由于設計的散熱面積較小，且散熱處容易堆積灰塵，導致散熱效率差，造成熱量堆積不易散出，而導致整個LED燈的散熱不好，造成LDE燈亮度較差，光衰竭嚴重，易于變色，影響LED燈的照明和使用效果。

綜上，現有LED燈外殼存在重量較重，加工成本高，散熱面積小、散熱效果差的缺陷，導致LED燈使用壽命短，影響LED燈的使用效果和壽命。

發明內容

為解決現有技術中存在的上述缺陷，本發明的目的是提供一種LED燈散熱外殼。

本發明通過以下技術方案實現：

一種LED燈散熱外殼，包括外殼主體，所述的外殼主體內側上部設有安裝LED燈的燈具連接部件，所述外殼主體內部和/或外部設有散熱部件。

優選的，所述的外殼主體為中空圓柱體，其外徑為10~500mm，壁厚為1~10mm，高度為10~500mm；

所述的燈具連接部件為設置在外殼主體內側上部的內螺紋，該內螺紋的尺寸與LED燈相匹配；

所述的散熱部件包括設置在外殼主體內部的圓柱臺階、設置在外殼主體內部底端的圓環片、設置在外殼主體外部的散熱片、設置在外殼主體外部的加強筋和設置在外殼主體外部的散熱筋中的一種或其組合。

優選的，所述的圓柱臺階設置在所述內螺紋的下方，該圓柱臺階的外徑與外殼主體的內徑相同，壁厚為1~10mm，高度為5~500mm。

優選的，所述圓環片的厚度為1~10mm，內徑為1~100mm。

優選的，所述散熱片沿所述的外殼主體圓周均勻排列，散熱片個數為2~100個；

所述散熱片的形狀為魚鱗形、三角形或S形，散熱片厚度為0.8~10mm，相鄰的散熱片切線角度成1°~180°。

優選的，所述的加強筋沿外殼主體圓周設置一圈，該加強筋與散熱片交叉連接；

所述的散熱筋為圓弧形，沿外殼主體軸線的法線方向設置在相鄰兩個散熱片之間，所述的圓弧形散熱筋厚度為0.8~10mm，高度為1~100mm；

所述的外殼主體外圍設有一圈圓形坡度墻，該圓形坡度墻與外殼主體軸線成90°~180°，所述圓形坡度墻的高度為1~100mm。

所述的外殼主體下部內側圓周面上設有用于安裝固定LED燈散熱外殼與LED燈罩的卡槽。

優選的，所述的LED燈散熱外殼由導熱聚酰胺復合材料制成，所述的導熱聚酰胺復合材料由包括以下重量份的組分制成：

PA樹脂??????????????????????????????20~40份，

導熱填料????????????????????????????58.2~77.4份，

抗氧劑????????????????????????????????0.2~0.3份，

偶聯劑????????????????????????????????0.5~0.7份，

液體助劑????????????????????????????0.5~0.7份，?????????

潤滑劑????????????????????????????????0.5~1.0份。

優選的，所述的PA樹脂為擠出級的PA6樹脂，其中PA6樹脂的熔融指數為50~100g/10min；

所述的導熱填料選自導熱碳化硅、導熱氧化鋁、導熱石墨、導熱氮化硼或導熱氮化鋁中的一種或一種以上；

所述的偶聯劑選自鈦酸酯類偶聯劑或硅烷類偶聯劑中的一種或幾種；

所述的抗氧劑為受阻酚類主抗氧劑與亞磷酸酯類輔助抗氧劑的復配物，受阻酚類主抗氧劑與亞磷酸酯類輔助抗氧劑的重量份之比為1：1~2；

所述的液體助劑為白油；

所述的潤滑劑選自硅酮或N,N’－乙撐雙硬脂酰胺（EBS）中的一種或兩種。

優選的，所述導熱氧化鋁和/或導熱碳化硅與導熱石墨和/或導熱氮化鋁和/或導熱氮化硼的重量份之比為2~7:1；

所述的鈦酸酯類偶聯劑為異丙基三硬酯酸鈦酸酯（TTS），所述的硅烷類偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH550）；